サムスンが2025年第4四半期にDRAM市場首位奪還へ!SK hynixのHBMシェア低下、Micronは急成長。台湾Winbondは棚から牡丹餅で利益回復。AI需要と価格高騰が市場を押し上げ、勢力図が大きく変化する注目の展開。さらに台湾Nanyaが成熟ノードで存在感を示し、世界半導体業界の競争構図は新たな局面に突入。
Sources:
・The Korea Herald:Samsung Electronics poised to retake No. 1 spot in global DRAM market in Q4
・Trendforce: Global DRAM Revenue Jumps 30.9% in 3Q25, Micron’s Market Share Climbs by 3.7 Percentage Points
世界DRAM市場の最新動向
2025年第3四半期、世界のDRAM市場は 30.9%の急成長 を記録し、売上高は 414億ドル に達しました(TrendForce調べ)。価格上昇とビット出荷増、さらにHBM(高帯域幅メモリ)の需要拡大が成長を牽引しました。
- SK hynix:売上137.5億ドル(QoQ +12.4%)、市場シェア33.2%で首位維持。ただしシェアは縮小。
- Samsung Electronics:売上135億ドル(QoQ +30.4%)、シェア32.6%。ビット出荷の急増で大幅成長。
- Micron:売上106.5億ドル(QoQ +53.2%)、シェア25.7%。急成長で存在感を拡大。
台湾勢も健闘し、NanyaがQoQ +84%の成長を記録するなど、成熟ノードDRAMで市場の隙間を埋めています。

第4四半期の展望:サムスンが首位奪還へ
韓国メディアによると、サムスンは2025年第4四半期に 営業利益18兆ウォン(約122億ドル)超 を見込んでおり、そのうち 半導体部門が15.1兆ウォン を占める見通しです(Korea Herald報道)。前年同期比で 422%増 という驚異的な伸びです。
この「業績サプライズ」により、サムスンはDRAM収益ランキングでSK hynixを逆転し、再び世界首位に返り咲く可能性が高まっています。この「業績サプライズ」はサムスンならではの戦略があった故のことである。
あわせて読みたい:DRAMの雄・Samsungがしたたかな戦略!AI時代に挑む1c DRAM増産計画|HBM市場での戦略と展望・競合比較
- サムスンは33年間DRAM市場のトップを維持してきましたが、2025年第1四半期にHBM分野で遅れを取り、SK hynixに首位を譲っていました。
- しかし、AIインフラ投資(データセンターなど)による需要増と、従来型DRAM価格の急騰が追い風となり、技術差を急速に縮めています。
価格動向:DDR4が半年で6倍に
DRAM価格はAIブームを背景に急騰しています。
- 8Gb DDR4の平均価格は2025年11月に 8.1ドル と、前月比 +15.7%。
- 3月の 1.35ドル から半年で 6倍以上 に跳ね上がりました。
- TrendForceは第4四半期に 45〜50%の価格上昇 を予測しており、供給不足が続く見通しです。
台湾勢の「棚から牡丹餅」効果
台湾のDRAMメーカーも存在感を示しています。特に Winbond は、成熟ノード製品の需要が再び高まったことで「棚から牡丹餅」的に利益回復を果たしました。
- Winbond:QoQ +21.4%の成長で売上2.22億ドル。大手3社の先端ノード移行による供給ギャップを埋める形で、思わぬ追い風を受けました。
- Nanya:QoQ +84%の急成長で売上6.27億ドル。
- PSMC:QoQ +62.8%の成長で売上3300万ドル。
大手の戦略的移行が、結果的に台湾勢にとって「漁夫の利」となり、収益改善につながっています。
まとめ
- SK hynix:HBMで先行するも、シェア縮小。
- Samsung:従来型DRAM価格上昇と出荷増で急回復、首位奪還へ。
- Micron:ASPと出荷増で急成長、シェア拡大。
- 台湾勢:成熟ノードで市場の隙間を埋め、Winbondは「棚から牡丹餅」で利益回復。
AI需要と価格高騰が市場全体を押し上げる中、2025年第4四半期は サムスンの復活劇 とともに、台湾勢の「意外な恩恵」が注目ポイントとなりそうです。


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