半導体情報

急速に変化するAI半導体産業の技術動向と市場を、現場目線でわかりやすく解説しています。

TSMC・Samsung・SK hynix・Micron・Intel・NVIDIA・キオクシア・Rapidusなど主要企業の戦略と設備投資、AI半導体・HBM・DRAM・NANDフラッシュ・パワー半導体・先端プロセス・先進パッケージングの最新技術動向を、技術的背景から市場インパクトまで幅広く解説します。

LOGIC
半導体ロジック
CPU・GPU・SoC・FPGAなどロジック系デバイスの最新技術と市場動向を解説。NVIDIA・TSMCなど主要プレイヤーの競争戦略も詳報。
MEMORY
半導体メモリ
DRAM・NAND・HBMの技術・価格動向・供給リスクを分析。Samsung・SK Hynix・キオクシアの市場シェアと次世代メモリ動向を追跡。
NEWS
半導体関連記事
製造技術・材料・装置・信頼性評価・歩留まり改善など、業界の実務に直結するトピックを現場目線で深掘り。学会・展示会レポートも。
キオクシアに370億円賠償評決|ビアサット特許訴訟とMacronix紛争、AI時代の知財戦略を考察 半導体関連記事

キオクシアに370億円賠償評決|ビアサット特許訴訟とAI時代の知財戦略

AI需要を追い風に業績と時価総額を急拡大させているキオクシアホールディングスに、米国で約2億2,900万ドル(約370億...
MetaがSanDiskとAI向けNAND長期契約|社内メモで判明、日本のキオクシア・住友電工にも追い風 半導体メモリ

MetaがSanDiskとAI向けNAND長期契約|社内メモ流出で株急騰、日本企業にも追い風

ロイターが報じたMeta(メタ)の社内メモから、SanDisk(サンディスク)がAIデータセンター向けNANDフラッシュ...
TSMCが成熟プロセスも値上げへ|AI特需で「暴利」批判、半導体価格高騰へ 半導体ロジック

TSMCが成熟プロセスも値上げへ|AI特需で「暴利」批判が広がる理由

半導体受託製造最大手のTSMC(台積電)が、AI半導体向け先端プロセスだけでなく、これまで価格据え置きが続いていた成熟プ...
Huaweiが韓国AI半導体市場へ本格参入|Ascend 950・Atlas 950でNVIDIAに挑戦 半導体関連記事

Huaweiが韓国AI市場へ本格参入|Ascend 950とAtlas 950でNVIDIAの牙城を崩せるか

Huaweiが韓国AI半導体市場への本格参入を計画していることが明らかになった。2026年第4四半期には、AIアクセラレ...
NVIDIA Vera Rubinで台湾光通信が急拡大|1.6T・CPO需要とAIサーバー市場を徹底解説 先進パッケージング・半導体材料

NVIDIA Vera Rubinで台湾光通信が急成長|1.6T・CPO(光電融合)が切り開くAIサーバー新時代

AIサーバーの性能競争は、GPUだけでは決まらない。GPU同士はもちろん、サーバー間やラック間を高速かつ低消費電力で接続...
台湾NANYA(南亞)、約1兆円投資へ|AI需要でDRAM市場が激変、新工場・先端プロセスを強化 半導体メモリ

台湾NANYA(南亞)、2027年に設備投資約1兆円へ|AI需要でDRAM市場が構造転換

台湾DRAM大手の南亞科技(Nanya Technology、以下NANYA)は、2027年に設備投資を約1兆円(2,0...
NVIDIA「Vera CPU」をPerplexity採用|TSMC最先端プロセス需要拡大、Intel・AMDへ挑戦 半導体ロジック

NVIDIA「Vera CPU」をPerplexityが正式採用|TSMC最先端プロセス需要を押し上げるAI CPU戦争

NVIDIAの新型CPU「Vera」をAI検索企業Perplexityが正式採用した。GPUに続いてCPU市場でもInt...
SLC NAND・NORフラッシュ価格が2H26も高騰 半導体メモリ

SLC NAND・NORフラッシュ価格が2H26も高騰|AIメモリシフトで供給不足が深刻化

HBMや先進3D NANDへの生産シフトが進む一方で、成熟ノード製品であるNORフラッシュとSLC NANDの供給不足が...
HBM比4倍の集積密度を実現|14µm超薄型チップ積層技術がAI半導体を変える新技術 先進パッケージング・半導体材料

HBM比4倍の集積密度へ──14µm超薄型チップ積層技術がAI半導体を変える

半導体 / AIチップ / 韓国AI半導体の性能向上を支えるHBM(High Bandwidth Memory)は、積層...
HBMを作れない台湾WinbondがAIブームの恩恵を受けた理由 半導体メモリ

最先端メモリを作れないけれどAIブームの恩恵を受けた棚から牡丹餅企業──台湾Winbond

AI半導体ブームの主役といえば、HBMを手掛けるSamsung、SK hynix、Micronだろう。一方、台湾のWin...
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