SK hynix

NVIDIAが明言「メモリ不足は終わらない」 台湾ニュース

NVIDIAがSK hynixからのHBM調達を大幅拡大へ|2030年まで続くメモリ不足と台湾メーカーへの影響

本日、台湾の半導体業界で特に注目を集めたのが、NVIDIA(輝達)が「記憶体不足の終わりは見えない」と明言し、SK hy...
Hynix-iHBM-ICE 半導体メモリ

iHBMが挑む「熱の壁」——AIメモリの根本問題をパッケージ内部から解く

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NANDフラッシュメモリ市場動向 半導体メモリ

NANDフラッシュ市場シェア2026Q1|Samsungが104.7%増で独走、キオクシアはシェア低下で国内評価と乖離

2026年第1四半期(Q1)のNANDフラッシュ市場は、AIサーバー向けeSSD需要の拡大を背景に急成長しました。Sam...
13th-Gen-Intel-Core-2 package 半導体関連記事

【重要記事】TSMC CoWoS 逼迫で SK hynix が Intel EMIB を検討──AI パッケージング市場が二極化へ

TSMC の先進パッケージング CoWoS の逼迫が深刻化する中、HBM 首位の SK hynix が Intel EM...
IC 半導体メモリ

AI時代のメモリ戦略2026:HBM4/HBM4E・4F²/3D DRAM・1,000層NANDが導く最新半導体再編動向

AI時代のメモリ戦略を2026年の動向から整理。HBM4/HBM4E、Hybrid Bonding、4F²/3D DRA...
Samsung and Sk Hynix accel DRAM and NAND in China. 半導体関連記事

Samsung・SK hynix、中国工場のNAND/DRAM投資を急拡大——AI需要急増が招くメモリ不足と地政学リスク

AI需要の急拡大でNAND・DRAMが供給不足に直面するなか、Samsung・SK hynixは中国工場への投資を前年比...
HBF 半導体メモリ

【2026年4月版】HBF最新動向2026:SK hynixとSanDiskが標準化主導、Samsung参入で競争激化ーキオクシアは?!

SK hynix×SanDiskが主導するHBF標準化の最新動向を2026年4月時点で深掘り。Samsung参入で競争が...
DRAM module 半導体メモリ

DRAM価格は天井圏──サムスン・SK Hynixが長期契約化、CXMT量産で値下がり本格化。NANDは2027年まで上昇見込み

SamsungとSK hynixがDRAM供給を3〜5年の長期契約に移行し、価格はピーク圏に到達した可能性が高まっていま...
semiconductor-news 半導体情報

AI時代のメモリ特需が装置メーカーを直撃|アプライド・マテリアルズとSK hynix・Micronの共同開発が加速しHBM・DRAM投資が本格化

AI需要の急拡大でメモリ特需が本格化する中、アプライド・マテリアルズはSK hynixとMicronと共同開発を強化し、...
2025Q4 NAND ranking 半導体情報

2025年Q4 NANDフラッシュの世界ランキング|首位のサムスン・急成長SK・Kioxia課題・YMTC台頭と2026年展望

2025年第4四半期は、NANDフラッシュ市場にとって大きな転換点となりました。TrendForceの最新レポートによれ...