先進パッケージング・半導体材料 HBM比4倍の集積密度へ──14µm超薄型チップ積層技術がAI半導体を変える
半導体 / AIチップ / 韓国AI半導体の性能向上を支えるHBM（High Bandwidth Memory）は、積層...
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半導体メモリ NVIDIA・キオクシア vs SanDisk・SK hynix｜AI時代の「HBM後」を巡る次世代メモリ戦争
AI半導体市場の主戦場が「学習」から「推論」へシフトする中、高コストなHBM（高帯域幅メモリ）に代わる「ポストHBM」の...
先進パッケージング・半導体材料 TSMCグループが台湾・台中サイエンスパークでCoWoS増強へ｜SPILも第5工場、AI半導体向け投資加速
速報 2026年6月23日 半導体 / 先進封装NVIDIA向けAI GPU・HPC需要の急拡大を受け、TSMC（台積電...
中国ニュース 米国がCXMT・DeepSeekのエンティティリスト追加を保留——中国AI・HBM開発に生まれた猶予期間とは
米国政府は2026年6月、中国DRAM最大手のCXMT（長鑫存儲）やAIスタートアップDeepSeekを含む100社以上...
半導体関連記事 WF6価格が前月比204%急騰──タングステン原料断絶で日本2社が供給停止、TSMCも巻き込む半導体サプライチェーンの構造崩壊
中国のタングステン輸出規制が引き金となった先端半導体用特殊ガス「WF6（六フッ化タングステン）」の供給危機が、いよいよ深...
半導体関連記事 中国タングステン規制で半導体業界に衝撃｜WF6供給不安と3D NAND・HBM・TSMCへの影響
中国によるタングステン輸出規制の強化が、半導体業界に新たな波紋を広げている。特にWF6（六フッ化タングステン）は3D N...
台湾ニュース NVIDIAがSK hynixからのHBM調達を大幅拡大へ｜2030年まで続くメモリ不足と台湾メーカーへの影響
本日、台湾の半導体業界で特に注目を集めたのが、NVIDIA（輝達）が「記憶体不足の終わりは見えない」と明言し、SK hy...
半導体関連記事 Laser Annealing Emerges as a Key Semiconductor Manufacturing Technology — Adoption Expands Across SiC, 400-Layer NAND, and HBM
Silicon carbide power chips, 400-layer-plus NAND flash pushi...
半導体関連記事 レーザーアニールが半導体製造の新たな主役に──SiC・400層NAND・HBMで採用拡大
パワー半導体の主役として台頭するSiC（炭化ケイ素）、積層限界に挑む400層超えNANDフラッシュ、そしてAIを支えるH...
半導体メモリ サムスン（Samsung）が車載メモリでマイクロンを抜き、首位に——AIが火をつけた半導体争奪戦
自動車のAI化が加速するなか、車載メモリ市場で歴史的な転換が起きつつある。2025年、サムスン電子が長年トップだったマイ...