半導体ロジック・メモリだけでは語れない業界全体の変化を、製造技術から市場動向まで現場目線でわかりやすく解説しています。
TSMC・Samsung・NVIDIA・Rapidusなど主要企業の業界動向に加え、製造装置・半導体材料・先進パッケージング・信頼性評価・歩留まり改善・学会レポートまで幅広く追跡しています。
半導体関連記事 NVIDIA、次世代AI半導体にガラス基板を採用か？｜2028年導入に向けた台湾・韓国・日本の開発競争
NVIDIAが次世代AI半導体のパッケージングにガラス基板を採用する可能性が浮上しています。韓国メディアの報道によると、NVIDIAは台湾・韓国・日本の基板メーカーに対し、2年以内の開発完了を要請。早ければ2028年より前に導入される可能性...
半導体関連記事 TSMCがテキサスに米国第2拠点を計画｜投資額はアリゾナ超え、熊本JASMとの投資格差が鮮明に
TSMC（台積電）が、米アリゾナ州に続く米国第2拠点として、テキサス州ダラス周辺への進出を検討していると、台湾の経済紙「経済日報」が2026年9月29日に報じました。先進ウエハー工場6棟の建設が構想され、総投資額はアリゾナ州の2,650億ド...
半導体関連記事 Sandiskが南亞科技（NANYA）への約10億ドル出資を完了｜1.39億株取得、DRAM供給契約も締結
Sandisk（サンディスク）による台湾DRAM大手・南亞科技（Nanya Technology）への約10億米ドルの戦略的出資が完了した。Sandiskは2026年3月25日に出資契約を発表し、約1億3,900万株を取得する計画を明らかに...
半導体関連記事 キオクシアのストックオプションで「億り人」になった社員｜有価証券報告書で見る約600人の巨額報酬
キオクシアのストックオプションをめぐり、約600人の社員が「億り人」になったとする報道が注目を集めています。背景にあるのは、役員だけでなく、部長・課長級を含む社員にも付与された新株予約権です。実際にキオクシアホールディングスの有価証券報告書...
半導体関連記事 サムスン（Samsung Electronics）が横浜にAI半導体の先端パッケージング拠点を開設｜日本企業と日韓連携
サムスン電子（Samsung Electronics）が2026年9月8日、横浜市みなとみらい地区にAI半導体向けの先端パッケージング研究拠点「Advanced Package Lab（APL）」を開設しました。拠点整備には5年間で総額40...
半導体関連記事 台湾半導体企業の偏差値ランキング2026｜TSMC・MediaTek・ASE・Nanyaなど主要企業を3部門で比較
台湾は、TSMC（台積電）を中心とする半導体製造だけでなく、MediaTek（聯發科）などの設計、ASE（日月光）をはじめとするOSAT（後工程）まで、半導体サプライチェーンを幅広く支える世界有数の半導体集積地です。本記事では、台湾の主要半...
半導体関連記事 Appleがついに脱TSMC依存へ！10億ドル滞留の衝撃、Intel Foundry採用で半導体勢力図が変わる
半導体業界の盟主TSMCと最大顧客Appleの関係に、大きな転換点が訪れています。TSMCでは、モバイルDRAM不足の影響で約10億ドル（約1,500億円）相当のApple向け次世代2nmプロセッサが最終パッケージングできず工場に滞留する異...
半導体関連記事 Apple株急落の裏側｜TSMC先端半導体不足とDRAM高騰、AI需要でiPhone供給に異変
Appleが2026年4〜6月期に過去最高益を更新したにもかかわらず、株価は急落しました。その背景には、TSMC（台積電）の先端半導体供給不足やAI需要の急拡大によるDRAM価格高騰など、半導体サプライチェーン全体を揺るがす構造的な問題があ...
半導体関連記事 次世代EUV（High-NA）が量産段階へ｜ASML稼働率80％超、Intel・TSMC・Samsung・Rapidusの最新戦略
2027～2028年に始まる2nm・1.4nm世代の量産を左右する「次世代EUV（High-NA EUV）」が、いよいよ実用段階へ近づいている。オランダASMLは、最新露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の顧客工場で稼働率80％...
半導体関連記事 キオクシアに370億円賠償評決｜ビアサット特許訴訟とAI時代の知財戦略
AI需要を追い風に業績と時価総額を急拡大させているキオクシアホールディングスに、米国で約2億2,900万ドル（約370億円）の賠償評決が下された。2026年7月16日、米テキサス州の連邦地裁の陪審は、米衛星通信会社ビアサットのフラッシュメモ...