急速に進化するAI半導体・GPU・CPU・SoCの最新技術と市場動向を、現場目線でわかりやすく解説。
NVIDIA・AMD・Intel・Qualcomm・Apple・TSMCなど主要企業の製品戦略と市場競争、データセンター向けGPU・モバイルSoC・先端プロセス・先進パッケージングの技術動向を継続的に追跡しています。
半導体ロジック TSMCが1.4nm（A14）量産を前倒し｜中部サイエンスパーク4工場が2027年から始動
TSMCが次世代の1.4nm（A14）プロセスで、量産開始を前倒しする動きを見せています。台湾・台中の中部サイエンスパーク第2期では4工場の建設が進み、第1工場「P1」は2027年4月の試運転、同年下期の量産開始を目指します。従来想定されて...
半導体ロジック UMCが設備投資を20億ドルへ増額｜AI需要拡大で台南新工場・シリコンフォトニクスを強化
UMC（聯電）は2026年の設備投資を20億ドルへ上方修正し、AI需要の拡大を背景に台南新工場の建設とシンガポールでのシリコンフォトニクス製造能力の強化を発表した。成熟プロセス需要の拡大を受け、第3四半期のウェハー出荷は前期比で高い一桁成長...
半導体ロジック Rapidus（ラピダス）はTSMCを超えられるのか｜2nm量産2027年への現状・課題と価格戦略を徹底分析
Rapidus（ラピダス）は、2027年度後半の2nm半導体量産を目指す日本の国家プロジェクトとして注目を集めている。2025年には2nm GAA（Gate All Around）トランジスタの動作確認に成功し、政府支援は累計2兆円超、顧客...
半導体ロジック TSMCが成熟プロセスも値上げへ｜AI特需で「暴利」批判が広がる理由
半導体受託製造最大手のTSMC（台積電）が、AI半導体向け先端プロセスだけでなく、これまで価格据え置きが続いていた成熟プロセス（レガシープロセス）でも値上げに踏み切る見通しとなった。背景には原材料費や人件費の上昇がある一方、市場ではAI特需...
半導体ロジック NVIDIA「Vera CPU」をPerplexityが正式採用｜TSMC最先端プロセス需要を押し上げるAI CPU戦争
NVIDIAの新型CPU「Vera」をAI検索企業Perplexityが正式採用した。GPUに続いてCPU市場でもIntel・AMDへ本格攻勢をかけるNVIDIAの戦略は、TSMC（台積電）の最先端プロセス需要を押し上げる新たな成長要因とし...
半導体ロジック IBMが世界初のサブ1ナノメートル半導体チップ技術「ナノスタック」を発表
米IBMは2026年6月25日（現地時間）、半導体業界の新時代を切り拓く大型発表を行いました。世界初のサブ1ナノメートル（0.7nm＝7オングストローム）半導体チップ技術「ナノスタック（Nanostack）」の開発に成功したと公表。爪先ほど...
半導体ロジック NVIDIAが示すAI黄金十年──Vera Rubin出荷開始、供給網拡大、中国市場の行方まで総覧
2026年5月、NVIDIAはAIインフラ市場の主導権をさらに強める複数の動きを同時に進めている。 最新CPU「Vera」の初回出荷、ジェンスン・フアン（Jensen Huang）CEOによる“AI黄金十年”発言、そして中国市場の将来に関す...
半導体ロジック インテルCoreシリーズ3正式発表｜Panther Lake世代の技術を手頃なPCへ拡大、Intel 18Aの裾野とTSMC・Samsung比較分析
インテルがCoreシリーズ3を正式発表。Panther Lake世代の技術を継承しつつIntel 18Aプロセスを採用し、手頃な価格帯のPCへ裾野を拡大。Pコア2基・Eコア4基構成で70機種以上が投入予定。さらにエッジ市場にも展開し、TSM...
半導体ロジック 米国がH20チップ対中禁輸を緩和、NVIDIAがTSMCへ30万個追加発注──中国市場でGPU需要再燃
米政府がNVIDIA製H20チップの対中販売規制を緩和。これを受けて中国市場のGPU需要が再び活性化し、NVIDIAはTSMCへ30万個の追加生産を要請。出荷には輸出許可が必要なものの、サプライチェーン再構築に向けた動きが加速中。先端プロセスへの影響やTSMCの今後の展望など、半導体業界の最新動向を詳しく解説。