半導体情報 【最新情報】逆境からチャンスへHuawei(華為)のIDM戦略｜JHICC・武漢・青島・東莞11拠点と政策支援・AI動向
Huawei(華為)は中国で11拠点の半導体ファブを掌握。JHICCのDRAM、武漢のHBM、青島SiEnのパワーデバイス、深圳PXWやSwaySureの先端パッケージを含め、設計から製造・後工程まで国内完結のIDM体制を構築。多額の国家大基金を背景に、HiSiliconはAI半導体を2026年に最大160万個出荷予定
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