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中国の半導体国策ファンド『大基金』が売りに転じた——その裏に潜む本当の野望

あわせて読みたい:第15次5カ年計画(2026〜2030年)の始動:中国半導体産業が挑む「新質生産力」とメモリ国産化の深...
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Samsung、世界初900層V-NAND試作に成功――Cell Multi-Bonding技術で1000層時代の扉を開く

AI時代のストレージ競争でサムスンが大きな一歩韓国サムスン電子(Samsung)が、世界で初めて900層クラスのV-NA...
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台湾経済が歴史的好況へ――AI特需でGDP成長率9.64%、世界のAIインフラ拠点へ加速

台湾経済がかつてないほどの勢いを見せている。 台湾の主計総処(行政院主計総処)は2026年5月29日、最新の経済見通しを...
中国半導体 中国ニュース

第15次5カ年計画(2026〜2030年)の始動:中国半導体産業が挑む「新質生産力」とメモリ国産化の深層

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AI半導体の次なる「技術革命」ー 「ガラス基板」|日本企業の逆襲が始まった新時代へ

AI半導体の限界を超える鍵は「ガラス基板」。樹脂基板の壁を破り、実装密度10倍・光電融合を実現する次世代パッケージ技術と...
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NVIDIAが示すAI黄金十年──Vera Rubin出荷開始、供給網拡大、中国市場の行方まで総覧

2026年5月、NVIDIAはAIインフラ市場の主導権をさらに強める複数の動きを同時に進めている。 最新CPU「Vera...
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【現地徹底分析】台湾は米中首脳会談をどう見たのか?

2026年5月14日のトランプ・習近平会談を、台湾の政府・メディア・安保専門家の視点から徹底分析。行政院は「台湾の安全は...
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【重要記事】TSMC CoWoS 逼迫で SK hynix が Intel EMIB を検討──AI パッケージング市場が二極化へ

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チップはいよいよ「光」で動く時代——台湾TSMCがシリコンフォトニクスとCPOで次世代AI半導体革命をリード。Rapidusはどうするのか?!

今週、台湾の半導体業界で最もホットな話題はシリコンフォトニクスとCPO(共同封装光学)だ。TSMCは5月14日の技術フォ...
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台湾メモリ4社の2026年Q1決算を徹底解説|NANYA過去最高益・WinbondのDRAM急成長・PSMCの実態に迫る

NANYA・Winbond・PSMC・Macronixの2026年第1四半期決算を徹底分析。DRAM価格回復でNANYA...