中国情報 中国版マンハッタン計画でEUV半導体覇権へ挑戦｜Huaweiは試作機完成！ASML方式との比較、日本人光学系人材流出
中国が進める「中国版マンハッタン計画」は、ASML方式の模倣とHuawei方式の独自開発を並行し、EUV半導体覇権を目指...
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半導体情報 SEMICON Japan 2025｜サンディスクが語る3D-NANDへの進化とHBFが拓くAI推論時代の大容量メモリ戦略
SEMICON Japan 2025の初日セッションをレポート。サンディスクが語った2Dから3D-NANDへの移行理由、...
半導体情報 SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来｜３次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術
SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。３次元集積が主役となる次世代ロジックのロー...
半導体情報 SEMICON Japan 2025 2日目レポート｜ラピダス赤堀氏と日立ハイテクLee氏が語る検査・計測技術の未来
SEMICON Japan 2025の2日目は新設Metrology & Inspection Summitが注目を集め...
半導体情報 SEMICON Japan 2025開幕｜TSMC江本裕氏が語る製造革新と歩留まり改善、顧客の顧客を見据えた重要メッセージ
SEMICON Japan 2025が東京ビッグサイトで開幕。初日のSuper THEATERではTSMCジャパン3DI...
半導体情報 NAND最新技術で先を行くハイニックス、NVIDIA協業で1億IOPS実現へ！キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙う！
SK hynixがNVIDIAと協業し次世代AI-NANDで1億IOPSを目指す。キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙...
半導体情報 IEDM2025発表 MRAM最新技術動向 ― 車載とエッジAI応用、高信頼性メモリ革新が切り拓く次世代半導体の未来
IEDM2025で発表されるMRAM最新技術動向を解説。車載向け高信頼性eMRAM、磁気免疫性強化、ダブルスピントルクM...
半導体情報 DRAMの雄・Samsungがしたたかな戦略！AI時代に挑む1c DRAM増産計画｜HBM市場での戦略と展望・競合比較
Samsungが2026年に1c DRAMを月20万枚生産へ。AI時代に挑むしたたかな戦略とHBM市場での展望・競合比較...
半導体情報 Phison CEOが警告「NAND価格2倍・供給不足は10年続く」AI需要引き金！SSD激震！いつまで続くAIバブル？
Phison CEOが「NAND価格は半年で2倍、供給不足は10年続く」と警告。AI需要がSSD市場に激震をもたらし、価...
半導体情報 SSD業界最新レポート｜AI需要拡大とOEM調達傾向、中国ブランドの台頭、キオクシアの起死回生戦略と市場シェア動向を解説
2025年SSD業界最新レポート。AI需要拡大でエンタープライズ市場は韓国勢が二強体制を築き、Micronが続く一方、キ...