台湾ニュース Google、Anthropicから6兆円TPU契約｜台湾でAI人材採用加速、台積電・聯発科・鴻海・広達に波及効果
GoogleがAnthropicから5年間で総額2,000億ドル（約6.28兆円）のTPU契約を獲得。台積電（TSMC）・聯発科・鴻海など台湾主要半導体・ODMメーカーへの波及効果が大きく、台湾半導体産業に新たな成長機会をもたらす。Goog...
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中国ニュース DeepSeek V4公開で中国大手がHUAWEI AIチップを争奪─中国製HBMでNVIDIA依存から脱却へ向かう中国
×2.87vs NVIDIA H20（FP4性能比）75万2026年出荷計画台数$56億ByteDance発注額（史上最大）112GB自社HBM（HiBL 1.0）容量 中国・HUAWEI（ファーウェイ）が投入した最新AI推論チップ「Asc...
半導体メモリ AI時代のメモリ戦略2026：HBM4/HBM4E・4F²/3D DRAM・1,000層NANDが導く最新半導体再編動向
AI時代のメモリ戦略を2026年の動向から整理。HBM4/HBM4E、Hybrid Bonding、4F²/3D DRAM、1,000層NANDの性能・歩留まり・熱設計の変化を解説し、Samsung・SK hynix・Micronの戦略差、...
半導体関連記事 Samsung・SK hynix、中国工場のNAND/DRAM投資を急拡大——AI需要急増が招くメモリ不足と地政学リスク
AI需要の急拡大でNAND・DRAMが供給不足に直面するなか、Samsung・SK hynixは中国工場への投資を前年比50〜100%超に急拡大した。輸出規制下でも供給優先を選んだ両社の戦略と地政学リスク、2026年のメモリ市場を解説する。...
半導体ロジック インテルCoreシリーズ3正式発表｜Panther Lake世代の技術を手頃なPCへ拡大、Intel 18Aの裾野とTSMC・Samsung比較分析
インテルがCoreシリーズ3を正式発表。Panther Lake世代の技術を継承しつつIntel 18Aプロセスを採用し、手頃な価格帯のPCへ裾野を拡大。Pコア2基・Eコア4基構成で70機種以上が投入予定。さらにエッジ市場にも展開し、TSM...
半導体関連記事 ファーウェイ新型AI半導体「950PR」衝撃の最新動向｜HBM自社開発でNVIDIA依存崩壊、中国大手企業が大量採用へ市場激震
米国規制でNVIDIA依存が崩れ、中国AI市場に激震。ファーウェイ新型半導体「950PR」はHBMを自社開発し、推論性能を強化。アリババやテンセントが大量採用を進め、年間75万枚の出荷計画でAIインフラ自立化が加速。価格はDDR版約5万元、...
半導体メモリ 【2026年4月版】HBF最新動向2026：SK hynixとSanDiskが標準化主導、Samsung参入で競争激化ーキオクシアは？！
SK hynix×SanDiskが主導するHBF標準化の最新動向を2026年4月時点で深掘り。Samsung参入で競争が激化する中、HBFはAI推論向けにHBMとSSDの中間層として大容量と省電力を両立する次世代メモリとして注目度が急上昇。...
半導体関連記事 【2026年4月最新】台湾半導体1nm(ナノ)競争とTSMC「根留台湾」戦略の全貌──AI需要と人材防衛が牽引する次世代半導体覇権
2026年4月、台湾半導体は1nm世代の覇権争いが激化し、TSMCと3社がロードマップを提示。TSMCは「根留台湾」戦略で最先端技術を国内に集中し、ASEは高雄に1000億元規模のAIテスト拠点を起工。国家安全局は中国の人材引き抜きに警戒。...
半導体メモリ DRAM価格は天井圏──サムスン・SK Hynixが長期契約化、CXMT量産で値下がり本格化。NANDは2027年まで上昇見込み
SamsungとSK hynixがDRAM供給を3〜5年の長期契約に移行し、価格はピーク圏に到達した可能性が高まっています。一方で中国ではDDR5が最大30％下落し、CXMTのギガファブ量産が本格的な値下がりの起点となる見方も浮上。対照的に...
台湾ニュース 【最新情報】中東危機に端を発したヘリウム供給危機が招く台湾半導体の危機！AIチップ需要爆発に備える政府戦略徹底解説
台湾半導体は国家の命綱であり、ヘリウム供給危機やイラン情勢の影響を受けつつも、前駆体材料（プリカーサー）1現地化で供給網を安定化。Air Liquide台中港新工場は3ナノ以下製程に不可欠な固体前駆体を生産し、AIチップ需要爆発に備え拡張余...