SEMICON Japan 2025が東京ビッグサイトで開幕。初日のSuper THEATERではTSMCジャパン3DIC研究開発センター長・江本裕氏が登壇し、AIイノベーションを支える3DIC製造革新や歩留まり改善、Bin Pair技術を紹介。さらに「顧客の顧客」を見据えた市場理解の重要性や、組み立て・製造グループと装置・材料グループの利益率差に触れ、日本企業への示唆を語った。
SEMICON Japan 2025 開幕レポート
テーマ：AI・パッケージング・検査技術・次世代半導体
12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 が、今年も盛大に幕を開けました。テーマは「AI」「パッケージング」「検査技術」「次世代半導体」。初日から多くの来場者で賑わい、業界の熱気を感じさせるスタートとなりました。
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Super THEATER 次世代半導体技術１～デバイス編
初日の目玉イベント「Super THEATER 次世代半導体技術１～デバイス編」では、TSMCを皮切りに、メモリ、ロジック、AIチップなど最先端デバイスを牽引するグローバル企業が登壇。先端プロセスやアーキテクチャ革新、新たな応用領域への挑戦など、まさに「次世代を創る技術」の最前線が披露されました。
本記事では、トップバッターに相応しいTSMCの講演を報告する。
（※Super THEATERでは写真撮影禁止のため、記事のみの報告）
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TSMC 江本裕氏 講演レポート
テーマ：Advancing Tools & Materials to Empower 3DIC Manufacturing for AI Innovations
トップバッターとして登壇したのは、TSMCジャパン3DIC研究開発センター バイス・プレジデント兼センター長の 江本 裕氏。講演では、AIイノベーションを支える3DIC製造の強化に向けたツールと材料の進展について語られました。
- CoW（Chip-on-Wafer）からCoP（Chip-on-Panel）へ
既存技術を補完する形でCoPが導入されるものの、ツール開発や材料革新には大規模なインフラ整備が不可欠。さらに材料使用量の増加に伴い、サプライチェーンの強靭性確保が課題となると指摘しました。 - 歩留まり改善への徹底した取り組み
3DIC製造において最大の損失要因は歩留まりロス。最終テストで不良が発覚すると損失が大きいため、組み立て工程ごとにテストを実施する方針を紹介。実際に工場のフロア2階分がテスト装置で埋め尽くされているとのことです。
また、Bin Pair技術により、ウェハ上のDie特性のばらつきを考慮し、近い特性を持つDie同士を組み合わせる工夫も紹介されました。
「顧客の顧客」と向き合う姿勢
講演の最後に江本氏は、業界構造の利益率の差に言及しました。
- 組み立て・製造グループ（End customers を含む）：営業利益率は35%以上、主に欧米・台湾
- 装置・材料グループ：多くても10%程度、主に日本
この差をどう埋めるかを4年間考え続けてきたと語り、日本企業と共に「Make money」を続けていきたいと呼びかけました。
さらにTSMCは毎年6兆円をR&Dに投資し、歩留まり向上とスループット改善でキャッシュを生み出していることを強調。その根底には「インテリジェンス」が不可欠であり、かつて日本が得意とした分野だと指摘しました。
「We are always discussing with customers’s customers」
顧客だけでなく、その顧客の顧客を理解し、マーケットを知り、未来を見据えることが重要だと強調しました。
日本企業へのメッセージ
江本氏の最後の言葉は、日本企業にとって大きな示唆を与えるものでした。サプライチェーンの上流から下流まで、顧客の意図をタイムリーに共有し、規律ある投資を続けること。これは日本企業が再び強みを発揮できる領域であり、未来を切り拓くための重要な視点といえます。
まとめ
SEMICON Japan初日のTSMC講演は、3DIC製造の技術革新と歩留まり改善の取り組み、そして「顧客の顧客」を見据えた市場理解の重要性を強調する内容でした。日本企業にとっても、未来の半導体産業における競争力を再構築するためのヒントが詰まった講演だったといえる。
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