半導体ロジック TSMCが成熟プロセスも値上げへ｜AI特需で「暴利」批判が広がる理由
半導体受託製造最大手のTSMC（台積電）が、AI半導体向け先端プロセスだけでなく、これまで価格据え置きが続いていた成熟プ...
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半導体ロジック NVIDIA「Vera CPU」をPerplexityが正式採用｜TSMC最先端プロセス需要を押し上げるAI CPU戦争
NVIDIAの新型CPU「Vera」をAI検索企業Perplexityが正式採用した。GPUに続いてCPU市場でもInt...
先進パッケージング・半導体材料 Google次世代TPUで異変｜TSMC CoWoSからIntel EMIB-T採用観測、先進パッケージ競争が新局面へ
Google次世代TPUで、TSMC（台積電）の先進パッケージ技術「CoWoS」に代わり、Intel（インテル）の「EM...
半導体関連記事 中国タングステン規制で再編する台湾半導体供給網｜TSMCの韓国WF6調達・再資源化・次世代材料戦略
中国によるタングステン輸出規制は、WF6（六フッ化タングステン）をはじめとする半導体材料の供給網を揺るがし、日本や台湾の...
先進パッケージング・半導体材料 TSMCグループが台湾・台中サイエンスパークでCoWoS増強へ｜SPILも第5工場、AI半導体向け投資加速
速報 2026年6月23日 半導体 / 先進封装NVIDIA向けAI GPU・HPC需要の急拡大を受け、TSMC（台積電...
先進パッケージング・半導体材料 中国がインジウム（In）輸出審査をしたたかに強化｜光半導体・CPO（光電融合）・AIデータセンター供給網への影響
中国がインジウム（In）の輸出審査を強化し、光半導体業界に緊張が広がっています。インジウムはインジウムリン（InP）やシ...
半導体関連記事 AI半導体で始まる「前払い競争」｜Marvellの10億ドル投資が示すTSMC集中とSamsung・Intelの攻防
AI半導体市場で前例のない「前払い競争」が始まった。米半導体大手Marvell（マーベル）は、TSMC（台積電）の次世代...
台湾ガイド 台湾主要サイエンスパーク完全ガイド｜新竹・台中・台南・高雄の半導体拠点とアクセスを解説【2026年版】
TSMCやUMC、MediaTek、ASEなど世界の半導体産業を支える企業は、台湾のサイエンスパークを拠点に事業を展開し...
半導体関連記事 TSMCを起点に回る台湾AIマネー循環｜吸い上げられた投資資金はどこへ流れるのか？台湾10兆円エコシステムの全貌【連載 第2回】
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半導体関連記事 WF6価格が前月比204%急騰──タングステン原料断絶で日本2社が供給停止、TSMCも巻き込む半導体サプライチェーンの構造崩壊
中国のタングステン輸出規制が引き金となった先端半導体用特殊ガス「WF6（六フッ化タングステン）」の供給危機が、いよいよ深...