半導体情報 SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来｜３次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術
SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。３次元集積が主役となる次世代ロジックのロードマップ、CMOS 2.0が示す異種統合の方向性、Intelが採用するBSPDNを支えるウェーハ接合技術、キオクシアが提...
SEMICON Japan
半導体情報 半導体情報 SEMICON Japan 2025 2日目レポート｜ラピダス赤堀氏と日立ハイテクLee氏が語る検査・計測技術の未来
SEMICON Japan 2025の2日目は新設Metrology & Inspection Summitが注目を集めました。Rapidus赤堀氏は歩留まり改善に不可欠な検査計測技術の真価と共創の重要性を語り、日立ハイテクLee氏は半導体...
半導体情報 SEMICON Japan 2025開幕｜TSMC江本裕氏が語る製造革新と歩留まり改善、顧客の顧客を見据えた重要メッセージ
SEMICON Japan 2025が東京ビッグサイトで開幕。初日のSuper THEATERではTSMCジャパン3DIC研究開発センター長・江本裕氏が登壇し、AIイノベーションを支える3DIC製造革新や歩留まり改善、Bin Pair技術を...