半導体界隈に激震――TSMCが今年下半期に開始する予定の2ナノ量産は、すでに限界突破モード。Apple、AMD、Intelといった“モンスター顧客”に加え、Qualcomm、MediaTek、NVIDIAも続々参戦。2nmプロセスへの需要が爆発的に増加し、供給不足はもはや確定的だ。
Source: 經濟日報
🔥TSMCは緊急増産体制に突入
TSMCは、供給不足はもはや確定的という状況を受け、緊急増産体制に突入。現在の月産約4万枚を、来年には10万枚まで一気に1.5倍増強――それでも“焼け石に水”という声も。市場のテンションはすでにヒートアップしており、2027年にはなんと月産20万枚へとさらなる拡張が見込まれている。
💣 2nmが覇権を握る未来へ
業界では、「2nmはTSMCの7nm以下の先進製程の中で最大規模となる運命」と囁かれており、“次世代の金の卵”どころか、半導体王者の戦略中枢になるとの見方も。台積電は市場噂にはノーコメントだが、その沈黙すら何かを物語っているようだ。
🧩 供給網と顧客構成も激化中
供給元によれば、高雄のF22を中心に製造拠点の拡大が急加速。需要次第で製造能力は18万枚～最大20万枚まで跳ね上がる可能性も浮上。しかも、その規模に見合う工場数はなんと“8カ所”へ。半導体ファンにとっては夢のような話だが、業界関係者にとっては現実そのもの。
🧠 TSMCの2ナノメートル技術情報
- 開発進捗
今年後半に量産開始予定。 - 潜在顧客
Apple、AMD、Intel、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA など。 - 生産能力
年末までに月産4万枚へ拡張
2026年には10万枚を達成
2027年には市場需要に応じて16万〜18万枚目標は20万枚 - 技術的な優位性
3nmプロセスとの比較で：
同じ機能条件下で処理速度が10〜15%向上
同じ速度条件下で消費電力が25〜30%削減
チップ密度が15%向上
📊 TSMCの運命を握る2nmの威力
現時点での7nm・5nm・3nm各製程の月産能力は16万枚前後。それを超えて2nmが頂点を奪い、価格・性能ともにTSMCの新たな稼ぎ頭になる可能性は極めて高い。事実、AppleやIntelだけでなく、HPC系の大物が続々と名乗りを上げており、今後数年で設計案件が雪崩のように舞い込むと予測されている。
コメント