半導体関連記事 次世代EUV（High-NA）が量産段階へ｜ASML稼働率80％超、Intel・TSMC・Samsung・Rapidusの最新戦略
2027～2028年に始まる2nm・1.4nm世代の量産を左右する「次世代EUV（High-NA EUV）」が、いよいよ実用段階へ近づいている。オランダASMLは、最新露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の顧客工場で稼働率80％...
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半導体ロジック NVIDIA「Vera CPU」をPerplexityが正式採用｜TSMC最先端プロセス需要を押し上げるAI CPU戦争
NVIDIAの新型CPU「Vera」をAI検索企業Perplexityが正式採用した。GPUに続いてCPU市場でもIntel・AMDへ本格攻勢をかけるNVIDIAの戦略は、TSMC（台積電）の最先端プロセス需要を押し上げる新たな成長要因とし...
先進パッケージング・半導体材料 Google次世代TPUで異変｜TSMC CoWoSからIntel EMIB-T採用観測、先進パッケージ競争が新局面へ
Google次世代TPUで、TSMC（台積電）の先進パッケージ技術「CoWoS」に代わり、Intel（インテル）の「EMIB-T」を採用する観測が浮上した。背景には、AI需要の拡大によるCoWoS供給不足や、Googleが進めるサプライチェ...
半導体関連記事 AI半導体で始まる「前払い競争」｜Marvellの10億ドル投資が示すTSMC集中とSamsung・Intelの攻防
AI半導体市場で前例のない「前払い競争」が始まった。米半導体大手Marvell（マーベル）は、TSMC（台積電）の次世代1.4nmプロセス「A14」の生産枠確保に向け、10億ドル（約1,600億円）を前払いする方針を明らかにした。背景には生...
半導体関連記事 TSMCの先端能力が限界に到達、GoogleがSamsungへのAIチップ委託を検討｜AI半導体供給網が歴史的転換点へ
AI半導体需要の急拡大により、TSMCの先端プロセス能力がついに限界へ近づいている。こうした中、Googleが次世代AIチップ（TPU）の一部製造をSamsung Electronicsへ委託する可能性が浮上した。これまでGoogleはAI...
半導体関連記事 【重要記事】TSMC CoWoS 逼迫で SK hynix が Intel EMIB を検討──AI パッケージング市場が二極化へ
TSMC の先進パッケージング CoWoS の逼迫が深刻化する中、HBM 首位の SK hynix が Intel EMIB を代替候補として本格検討していることが判明。歩留まり 90% 超に改善した Intel が現実的な選択肢として浮上...
半導体関連記事 【台湾半導体】AI特需の中でPSMC（力積電）だけ伸びない理由——2026年Q1黒字の実態は工場売却益、DRAM・NANDは構造的に出遅れ、台湾各社に大差
PSMC（力積電、パワーチップ）のQ1黒字転換は工場売却益が主因。本業黒字はわずか130億円。AI特需でNANYAが売上3倍の中、DRAMは先端ノード停止、NANDは後発で競合に劣後。中国市場も縮小する中、三重苦の中で3D AI Found...
半導体情報 台積電2nm量産開始｜TSMC N2がナノシートGAAで密度と電力効率を強化しSamsung・Intelを上回るか？！
TSMC (台積電) が2nmプロセスN2の量産を開始。ナノシートGAA採用で密度と電力効率を大幅に強化し、Samsung SF2やIntel 18Aとの比較で優位性が注目される。次世代N2Pやバックサイド電源の動向も含め、2nm競争の最新...
半導体情報 Intelがメモリに戻る理由とは？SAIMEMORYがHBMを超える省電力革命を目指す ― 日本半導体復活の鍵と展望
Intelがメモリに戻る理由を徹底解説。ソフトバンク・東京大学・富士通と挑む次世代AIメモリー「SAIMEMORY」はHBMを超える省電力革命を目指し、日本半導体復活の鍵となる最新プロジェクトです。経産省予算との関係や産業への影響も詳しく紹...
半導体情報 TSMC2nm(ナノシート)製品はいつ？AMD VeniceやApple次世代Mシリーズ出荷時期とIntel 18A動向解説
TSMC2nm(ナノシート)製品の登場時期を徹底解説。AMD EPYC「Venice」やApple次世代Mシリーズの出荷スケジュール、さらにIntel 18A「Panther Lake」最新動向まで網羅。TSMCは2025年後半に量産開始し...