中国情報 【中国半導体の躍進】Lenovoが自社開発SoC「SS1101」発表、5nmプロセス採用でAI・5G対応の高性能チップ登場
Lenovoが自社開発した高性能SoC「SS1101」を発表。TSMCの5nmプロセスを採用し、AI処理・5G通信・Wi-Fi 7など最新技術に対応。初搭載はYOGA Pad Pro 14.5 AI元気版。中国半導体の技術自立の象徴として注目、HuaweiのKirinシリーズに続く国産SoCの新たな選択肢となる可能性。
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中国情報 【特別投稿】加速する中国半導体最前線レポート！ファウンドリ・IC設計・メモリ・EDA・製造装置別に主要企業戦略を徹底網羅
中国半導体市場の最前線を徹底解剖！最新のファウンドリ、IC設計（SoC/ファブレス）、メモリ（DRAM/NAND）、製造装置、パッケージ＆テスト、EDA、材料などカテゴリ別トレンドを詳細に整理し、SMIC、YMTC、ハイシリコンなど主要プレイヤーの戦略とをダイナミックに紹介。成長市場で勝利するための知見を今すぐチェック！
中国情報 Huawei製「Matebook Fold｜Ultimate Design」に関するプロセス解析レポート：搭載SoCはSMICの7nm（N+2）プロセス製、5nmノードの採用は確認されず
Huaweiの折りたたみ型ノートPC「Matebook Fold｜Ultimate Design」に搭載されたKirin X90 SoCは、SMICの7nm（N+2）プロセス製であることがTechInsightsの解析で判明。5nmノード採用説を否定し、Huaweiの“フルスタック戦略”と業界への影響を解説します。