半導体情報 SK hynix「H3」で想定以上に加速するHBF革命｜HBMの限界を超えるAIメモリ階層再編と2027年商用化ロードマップの全貌
SK hynix の新アーキテクチャ「H3」により、HBF（High Bandwidth Flash）が想定以上の速度で...
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半導体情報 Micron猛攻！PSMC銅鑼工場を完全買収、独自取材で明らかになった戦略と台中DRAM工場連携による半導体エコシステム強化、他
Micronが台湾のPSMC銅鑼工場を完全買収し、独自取材で明らかになった戦略は台中DRAM工場との連携による半導体エコ...
半導体情報 HBFが切り拓くAIストレージ革命｜HBMの限界を超えるSLC SSDとHBS、NVIDIA全方位戦略の展望と未来！
HBFはHBMの限界を補い、SLC SSDは「今こそSLCだ」とIOPS性能を強化。HBSはモバイルAIを進化させ、NV...
半導体情報 ついに！サムスンDRAM首位奪還へ！SK hynix四半期天下とMicron急成長、台湾Winbond棚から牡丹餅
サムスンが2025年第4四半期にDRAM市場首位奪還へ！SK hynixのHBMシェア低下、Micronは急成長。台湾W...
半導体情報 DRAMの雄・Samsungがしたたかな戦略！AI時代に挑む1c DRAM増産計画｜HBM市場での戦略と展望・競合比較
Samsungが2026年に1c DRAMを月20万枚生産へ。AI時代に挑むしたたかな戦略とHBM市場での展望・競合比較...
半導体情報 Applied Materialsが世界従業員4％削減で守りの再編、規制と市況悪化に直面｜Lam ResearchはAI特需で最高益更新
米半導体装置大手Applied Materialsは世界従業員の約4％にあたる1,400人超を削減し、規制強化と市況悪化...
半導体情報 【GDDR7 vs HBM】SamsungがNVIDIA B40向けに量産加速！AI推論・NPU用途で進化する次世代メモリ戦略
Samsungが次世代DRAM「GDDR7」の量産を加速。NVIDIAの中国向けAIアクセラレータ「B40」に採用され、HBMとの違いやNPUとの関係が注目される。性能・コスト・移行性・運用安定性の4軸で導入メリットを評価。AI推論・ゲーム・GPU設計に革新をもたらす重要技術として、日本企業も戦略的対応が求められる。
中国情報 長鑫存儲(CXMT)がIPO開始！中国DRAMメーカーが世界市場へ本格進出、DDR5・HBMに注力
中国DRAM大手・長鑫存儲がIPO準備を開始し、評価額は1,500億元に到達。Micron・Samsung・SK Hyn...