半導体情報 IEDM2025で読み解く NANDフラッシュ最新動向｜サムスン・ハイニックス・Micronの技術革新と番外のキオクシア
IEDM2025セッション18では321層3D‑NANDやMoワードライン、BONトンネル層、FeNAND・NC‑NAN...
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半導体情報 Switch 2ゲームカードに新展開！Macronixが容量拡張を示唆、MLC＆3D NANDで次世代に対応！
Switch 2のゲームカードに容量拡張の可能性が浮上！台湾MacronixがMLC NAND＆3D NANDの導入を発表し、64GBを超える新サイズに期待が高まる。複数の人気ゲームがフル収録で発売されている現状や、任天堂のユーザー調査も交えて、最新情報と今後の展望をわかりやすくまとめました。NANDについても詳解！！
半導体情報 3D NANDフラッシュメモリを用いたPUF (Physical Unclonable Functions;物理的に複製不可能な関数)を開発～韓国
市販されている3D NANDフラッシュメモリを利用した新たなハードウェアセキュリティ技術が開発された。この手法は物理的に複製不可能な関数（PUF）を応用しており、使用しないときはユーザーデータの下にセキュリティキーを隠し、必要なときだけ取り出すことができる。キー保存に使われるメモリ領域は一般的なデータ保存にも利用可能。