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半導体情報 サムスン、1c DRAM採用HBM4で次世代AI市場へ挑戦|EUV投資と歩留まり改善で競争力強化、メモリ価格上昇も追い風 サムスンは1c DRAMを採用したHBM4の量産準備を進め、High-NA EUV導入で微細化とコスト競争力を強化。HB... 2025.10.26 半導体情報