TSMC（台積電）が2025年第4四半期に2nm製程の量産を開始予定！Apple、AMD、MediaTekなどが続々採用し、AI向けASICチップの需要が急拡大。台湾・米国での製造拠点強化、Samsung・Rapidusとの競争、テスト工程の重要性も詳しく解説。次世代半導体の主導権争いに世界が注目し始めている状況だ。
台積電、2ナノ製程の量産目前──AI需要が急拡大
台湾の半導体大手・台積電（TSMC）は、2025年10月16日に第3四半期の法人説明会を開催予定です。今回の注目ポイントは、次世代の「2ナノメートル（nm）」先進製程の量産進展。市場では、今年第4四半期にも量産が始まると予測されており、AI向けの需要が爆発的に拡大する見込みです。
主要顧客とAIチップの動向
台積電の2nm製程には、Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD、MediaTekなどの大手企業が名を連ねています。特にAI向けのASIC（特定用途向け集積回路）チップの需要が高まっており、Google、Broadcom、Amazon、OpenAIなども将来的な採用が期待されています。
AMDは「Venice」というコードネームの次世代EPYCプロセッサを2026年に投入予定で、すでにテープアウトを完了。台積電はAMDが2nm製程の最初の顧客であることを認めています。MediaTekも2026年末に2nm製品を市場投入予定です。
すなわち、各社の量産向け1st MaskはTSMCに届いており、Maskの被覆率などに合わせたプロセスファインチューニングが実施されていることを意味する。
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グローバルな製造拠点の拡充
台積電は台湾（新竹・高雄）と米国アリゾナ州で2nm製造ラインを構築中。将来的には、先進製程の約30％がアリゾナ州の工場から供給される見込みです。アリゾナ第3工場では、2nmおよびA16製程技術が採用される予定です。
競合のSamsungも2nm製程の信頼性評価を完了し、自社製Exynos 2600チップの量産準備を進めています。日本のRapidusも2nm技術の開発に取り組んでいますが、AI関連の実需が今後の鍵となります。
テスト工程の重要性と台湾企業の対応
製程の微細化により、チップ密度や消費電力が増加し、異種チップの統合が進む中、テスト工程の重要性が急速に高まっています。台湾のテスト装置メーカーである旺矽（Winstek）、穎崴（Chroma）、精測（MPI）などが、2nm対応に向けて積極的に準備を進めています。
旺矽はすでに3nm製程のテストに参入しており、2026年には2nmにも対応予定。穎崴は2026年下半期にアリゾナ州で修理サービスセンターを設立予定です。精測は台湾と米国の両方で設備拡充を進めており、グローバル対応を強化しています。
価格動向と台積電のスタンス
市場では、2026年の2nm製程の価格が最大50％上昇するとの観測も出ています。これに対し台積電は「価格は戦略的に決定しており、機会主義的ではない」とコメント。顧客との緊密な連携を通じて、価値提供を続ける姿勢を示しています。
参考記事：經濟日報 台積電10月16日法說會聚焦2奈米量產 客戶下單需求爆發
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