SEMICON Japan 2025の2日目は新設Metrology & Inspection Summitが注目を集めました。Rapidus赤堀氏は歩留まり改善に不可欠な検査計測技術の真価と共創の重要性を語り、日立ハイテクLee氏は半導体計測・検査の未来を展望し、AIやデータ駆動型手法の導入の必要性を強調しました。
SEMICON Japan 2025 2日目レポート
新設「Metrology & Inspection Summit」で未来を語る
12月17日から東京ビッグサイトで開催されているSEMICON Japan 2025。2日目も多くの来場者で賑わい、今年から新設された「Metrology & Inspection Summit」が大きな注目を集めました。会議棟7階の国際会議場には、デバイスメーカー、装置メーカー、アナリストなど第一線の専門家が集結し、半導体検査計測の未来について多角的な議論が繰り広げられました。
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Rapidus 赤堀浩史氏の講演
「Rapidusの挑戦と革新を支える見えない力 ― 検査計測技術の真価」
Rapidus常務執行役員の赤堀氏は、歩留まり向上と維持管理において検査計測技術が不可欠であることを強調しました。トランジスタ構造の複雑化により直接観察が困難な工程が増えているため、新技術の開発と工程適応が必須であると述べました。さらに、物理化学現象を正確に把握し工程改善を進めることが重要であり、計測技術の真価は「本質を知ること」「ノウハウをサイエンス化すること」にあると強調。限られたリソースで成果を出すためには共創が不可欠であり、日本の半導体産業と共に歩みたいと締めくくりました。
日立ハイテク Byoung-Ho Lee氏の講演
「Metrology: The Growth Engine of Process Control」
Lee氏は、半導体の計測・検査（Metrology & Inspection, MI）の過去・現在・未来を概観し、MIが担う「測定・欠陥検出・フィードバック」の重要性を改めて示しました。解像度、プロファイリング、3D課題が技術進化を牽引してきたことを紹介し、現在ではPOR（Process Of Record）の47％が計測・検査工程であることを指摘。デバイスの微細化や3D化の進展に伴い、将来のMIは解像度・スループット・コストのバランスを取りつつ、AIやデータ駆動型手法、革新的アプローチを取り入れることで、より迅速かつ正確なプロセス制御を実現する必要があると述べました。初日のTSMC講演とも重なる部分があり、業界全体でMIの重要性が共通認識となっていることが伺えました。
まとめ
2nm世代の量産が目前に迫る中、検査計測技術は歩留まり改善の鍵を握っています。Rapidusと日立ハイテクの講演は「計測・検査は半導体産業の成長エンジン」であることを改めて示す内容でした。SEMICON Japan 2025は、技術の最前線を共有し、未来への共創を促す場としてますます存在感を高めています。
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