半導体情報

【半導体業界の最新動向】SoC・DRAM・フラッシュメモリの技術・信頼性・材料・展示会情報を現場目線で網羅! 半導体情報

SoC・DRAM・フラッシュメモリから読み解く半導体業界の最新動向|技術・信頼性・材料・展示会情報を網羅

 半導体業界は、SoC(System on Chip)、DRAMフラッシュメモリといった主要デバイスを軸に、技術革新と市場競争が加速しています。本カテゴリーでは、日本・台湾・中国を中心に、製造技術信頼性評価材料供給展示会レポートまでを現場目線で徹底解説。技術者・調達担当・経営層に向けて、実務に直結する情報を提供します。

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サムスン2D NAND撤退と1C DRAM転換・HBM4拡大|残存Macronix/GigaDeviceが漁夫の利か?NOR型フラッシュと同じ構図か!

サムスンが最後の2D NANDラインを停止し1C DRAMへ転換、HBM4拡大を加速。SK hynixも投資を強化し競争...
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台湾メディアが大々的報道!SKハイニックスとサンディスクがAI推論時代の新記憶階層HBF標準化始動、キオクシアも試作成功

台湾の工商時報や科技新報が大々的に報道したSK HynixとSanDiskによるHBF標準化アライアンス始動は、AI推論...
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サムスン首位復活!2025年4QのDRAM市場は価格ラリーで売上高29.4%増、AI需要拡大とHBM・RDIMM調達加速

サムスン首位復活!2025年4QのDRAM市場はAI需要拡大による価格ラリーで売上高が前期比29.4%増の535.8億ド...
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【重大問題】ラピダス千歳工場の半導体量産に潜むサプライチェーン・物流リスク|青函トンネル規制と雪害が供給安定性を脅かす!

ラピダスは北海道千歳市で2nm世代半導体量産を目指すが、エコシステム形成にはサプライチェーンと物流リスクが大きな課題とな...
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【2026年2月版】NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4供給が確定へ:Samsungが急伸、Micronは一歩後退でどうする?!

NVIDIA の次世代 AI システム「Vera Rubin」向け HBM4 供給が本格確定。Samsungが世界初の ...
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SK hynix「H3」で想定以上に加速するHBF革命|HBMの限界を超えるAIメモリ階層再編と2027年商用化ロードマップの全貌

SK hynix の新アーキテクチャ「H3」により、HBF(High Bandwidth Flash)が想定以上の速度で...
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【深掘り分析】JASMの3nmシフトが示す日本半導体再編の核心─TSMC戦略と政府方針、熊本発の九州半導体エコシステム形成が進む理由|現役最前線技術者が解説

TSMC傘下のJASMが熊本第2工場で3nmプロセス導入を決定し、日本の半導体産業は再編局面へ。TSMCの地政学戦略、日...
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Samsung・SK Hynix・SanDiskがNAND価格をさらに2倍へ引き上げ、AI需要集中でコンシューマ向けSSDが昨夏比3倍に高騰する深刻な理由

Samsung・SK Hynix・SanDiskがNAND価格をさらに2倍へ引き上げる方針だ。AIサーバー向け需要の急拡...
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Micron猛攻!PSMC銅鑼工場を完全買収、独自取材で明らかになった戦略と台中DRAM工場連携による半導体エコシステム強化、他

Micronが台湾のPSMC銅鑼工場を完全買収し、独自取材で明らかになった戦略は台中DRAM工場との連携による半導体エコ...
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HBFが切り拓くAIストレージ革命|HBMの限界を超えるSLC SSDとHBS、NVIDIA全方位戦略の展望と未来!

HBFはHBMの限界を補い、SLC SSDは「今こそSLCだ」とIOPS性能を強化。HBSはモバイルAIを進化させ、NV...