半導体情報

【半導体業界の最新動向】SoC・DRAM・フラッシュメモリの技術・信頼性・材料・展示会情報を現場目線で網羅! 半導体情報

SoC・DRAM・フラッシュメモリから読み解く半導体業界の最新動向|技術・信頼性・材料・展示会情報を網羅

 半導体業界は、SoC(System on Chip)、DRAMフラッシュメモリといった主要デバイスを軸に、技術革新と市場競争が加速しています。本カテゴリーでは、日本・台湾・中国を中心に、製造技術信頼性評価材料供給展示会レポートまでを現場目線で徹底解説。技術者・調達担当・経営層に向けて、実務に直結する情報を提供します。

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儲け過ぎのTSMC、2025年業績は営業利益率50%で過去最高|2nm量産とAI需要で2026年1Qは史上最強の可能性

台湾の半導体製造受託TSMC(台積電)が2025年に粗利率60%、営業利益率50%で過去最高を更新。AI需要と2nm量産が収益を押し上げ、2026年1Qは史上最強の可能性が指摘されている。先進プロセス逼迫が続き、主要顧客の枠確保競争が激化する中で、データセンターなど市場背景も重なりTSMCの優位性がより鮮明になっている
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中国企業がH200爆買いで中国政府激怒|NVIDIA”全額前払い”要求とTSMC増産が示す供給逼迫の実態と最新動向を解説

中国企業のH200爆買いで中国政府が激怒。NVIDIAが異例の全額前払い要求を突きつけ、TSMCは増産に踏み切る事態に。...
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DDR4高騰とNAND市況、レガシーNAND動向 | 棚から牡丹餅の台湾メモリ3社総まとめ。2025年の市場動向を詳しく解説

DDR4高騰の背景となる供給減やSamsungのEOL方針、NAND市況の上昇要因である契約価格上昇期待と需要の弱さを整...
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台積電2nm量産開始|TSMC N2がナノシートGAAで密度と電力効率を強化しSamsung・Intelを上回るか?!

TSMC (台積電) が2nmプロセスN2の量産を開始。ナノシートGAA採用で密度と電力効率を大幅に強化し、Samsun...
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2025年NANDフラッシュメモリ価格・消費者無視の高騰を総括|AI需要と供給制限でSSD価格倍増、TLC・QLC急騰

2025年NANDフラッシュメモリ価格高騰を総括。AI需要拡大と主要メーカーの供給制限が重なり、SSD価格は倍増、TLC...
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Intelがメモリに戻る理由とは?SAIMEMORYがHBMを超える省電力革命を目指す ― 日本半導体復活の鍵と展望

Intelがメモリに戻る理由を徹底解説。ソフトバンク・東京大学・富士通と挑む次世代AIメモリー「SAIMEMORY」はH...
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TSMC2nm(ナノシート)製品はいつ?AMD VeniceやApple次世代Mシリーズ出荷時期とIntel 18A動向解説

TSMC2nm(ナノシート)製品の登場時期を徹底解説。AMD EPYC「Venice」やApple次世代Mシリーズの出荷...
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SK hynix、世界初快挙!Intel Xeon 6対応256GB DDR5 RDIMM認証取得で次世代メモリ市場をリード

SK hynixが世界初の快挙としてIntel Xeon 6対応256GB DDR5 RDIMMの認証を取得。AIやクラ...
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SEMICON Japan 2025|サンディスクが語る3D-NANDへの進化とHBFが拓くAI推論時代の大容量メモリ戦略

SEMICON Japan 2025の初日セッションをレポート。サンディスクが語った2Dから3D-NANDへの移行理由、...
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SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来|3次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術

SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。3次元集積が主役となる次世代ロジックのロー...