半導体情報 儲け過ぎのTSMC、2025年業績は営業利益率50％で過去最高｜2nm量産とAI需要で2026年1Qは史上最強の可能性
台湾の半導体製造受託TSMC（台積電）が2025年に粗利率60%、営業利益率50%で過去最高を更新。AI需要と2nm量産が収益を押し上げ、2026年1Qは史上最強の可能性が指摘されている。先進プロセス逼迫が続き、主要顧客の枠確保競争が激化する中で、データセンターなど市場背景も重なりTSMCの優位性がより鮮明になっている
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半導体情報 中国企業がH200爆買いで中国政府激怒｜NVIDIA”全額前払い”要求とTSMC増産が示す供給逼迫の実態と最新動向を解説
中国企業のH200爆買いで中国政府が激怒。NVIDIAが異例の全額前払い要求を突きつけ、TSMCは増産に踏み切る事態に。...
半導体情報 2025年NANDフラッシュメモリ価格・消費者無視の高騰を総括｜AI需要と供給制限でSSD価格倍増、TLC・QLC急騰
2025年NANDフラッシュメモリ価格高騰を総括。AI需要拡大と主要メーカーの供給制限が重なり、SSD価格は倍増、TLC...
半導体情報 Intelがメモリに戻る理由とは？SAIMEMORYがHBMを超える省電力革命を目指す ― 日本半導体復活の鍵と展望
Intelがメモリに戻る理由を徹底解説。ソフトバンク・東京大学・富士通と挑む次世代AIメモリー「SAIMEMORY」はH...
中国情報 中国版マンハッタン計画でEUV半導体覇権へ挑戦｜Huaweiは試作機完成！ASML方式との比較、日本人光学系人材流出
中国が進める「中国版マンハッタン計画」は、ASML方式の模倣とHuawei方式の独自開発を並行し、EUV半導体覇権を目指...
半導体情報 SEMICON Japan 2025｜サンディスクが語る3D-NANDへの進化とHBFが拓くAI推論時代の大容量メモリ戦略
SEMICON Japan 2025の初日セッションをレポート。サンディスクが語った2Dから3D-NANDへの移行理由、...
半導体情報 SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来｜３次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術
SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。３次元集積が主役となる次世代ロジックのロー...
半導体情報 SEMICON Japan 2025 2日目レポート｜ラピダス赤堀氏と日立ハイテクLee氏が語る検査・計測技術の未来
SEMICON Japan 2025の2日目は新設Metrology & Inspection Summitが注目を集め...
半導体情報 SEMICON Japan 2025開幕｜TSMC江本裕氏が語る製造革新と歩留まり改善、顧客の顧客を見据えた重要メッセージ
SEMICON Japan 2025が東京ビッグサイトで開幕。初日のSuper THEATERではTSMCジャパン3DI...
半導体情報 NAND最新技術で先を行くハイニックス、NVIDIA協業で1億IOPS実現へ！キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙う！
SK hynixがNVIDIAと協業し次世代AI-NANDで1億IOPSを目指す。キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙...