半導体

半導体情報

3D NANDフラッシュメモリを用いたPUF (Physical Unclonable Functions;物理的に複製不可能な関数)を開発~韓国

市販されている3D NANDフラッシュメモリを利用した新たなハードウェアセキュリティ技術が開発された。この手法は物理的に複製不可能な関数(PUF)を応用しており、使用しないときはユーザーデータの下にセキュリティキーを隠し、必要なときだけ取り出すことができる。キー保存に使われるメモリ領域は一般的なデータ保存にも利用可能。
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中国半導体は2030年までに世界シェア30%でファウンドリー能力の主導国に

中国本土の半導体ファウンドリー能力は2030年までに世界シェア30%に達し、主導国となる見通し。2024年時点の21%から急成長し、台湾・韓国・日本を凌駕。米国はウエハー需要の57%を占める一方、国内能力は10%にとどまり、構造的ギャップが浮き彫りに。稼働率は70%前後が標準となり、所有権・立地が市場主導権を左右する。
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NANDフラッシュメモリ価格が下げに転じたか?!

2025年6月、NANDフラッシュメモリのスポット価格に再び下落傾向が見られ、QLC 1Tb製品は5ドルを割り込む水準に。Micron・Samsungの主要2社が主導する価格調整か、旧世代から新世代への移行による市場変化か。DRAMeXchangeの最新データをもとに、今後の価格展開と業界への影響を詳しく解説します。
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Huawei製「Matebook Fold|Ultimate Design」に関するプロセス解析レポート:搭載SoCはSMICの7nm(N+2)プロセス製、5nmノードの採用は確認されず

Huaweiの折りたたみ型ノートPC「Matebook Fold|Ultimate Design」に搭載されたKirin X90 SoCは、SMICの7nm(N+2)プロセス製であることがTechInsightsの解析で判明。5nmノード採用説を否定し、Huaweiの“フルスタック戦略”と業界への影響を解説します。
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半導体戦争に新たな火蓋!台湾が華為技術(ファーウェイ)などの中国企業を輸出規制リストに追加【台版華為禁令 比美國更令中跳腳】

台湾政府はこのほど、ファーウェイや中芯国際(SMIC)など中国の半導体企業を輸出管理の「ブラックリスト」に追加した。これは、十数年にわたり中国の技術発展を抑えようとしてきた米国の「半導体冷戦」を、台湾が実質的に支援する形となり、中国にとっては米国以上に深刻な打撃となる。中国の半導体産業を孤立させようとする動きが強まる。
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【驚愕の事実】最新DRAM<DDR4>スポット価格がついに暴走。史上初の出来事。

2025年Q2、旧世代DDR4のスポット価格が最新DDR5を上回る異常事態が発生。DRAM主要3社のDDR4生産終了と中国CXMTの撤退により供給不足が深刻化。台湾NANYAとWinbondが恩恵を受ける中、DDR4-3200 16Gbチップが12.5ドルに高騰。今後の市場動向を詳しく丁寧に解説します。業界関係者必見!
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台湾半導体メモリ主要4社の2025年1Q売上高と今後の展望。台湾メモリメーカーは棚から牡丹餅になるのか?!

台湾半導体メモリ主要4社(Winbond、NANYA、PSMC、Macronix)の2025年最新売上高と利益動向を詳しく解説。DRAM市場ではCXMTの影響やDDR4生産終了による供給不足が深刻化し、台湾メーカーが恩恵を受ける可能性も。営業利益や研究開発費の負担、累積損益の構造まで網羅し、今後の市場展開に注目です。
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【衝撃】主要DRAMメーカー、2025年末までにDDR3およびDDR4の生産終了を計画 – 価格上昇リスクと台湾の動向

需要低迷による価格下落を受け、DRAM市場は変革期を迎えています。サムスン電子、SK hynix、マイクロンなどの主要企業は戦略を見直し、DDR5や高帯域幅メモリ(HBM)に注力し、DDR3およびDDR4の生産を2025年中に段階的に終了させる可能性があります。これらの企業は、今後は高度なメモリ技術が主流になると予測。
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2025年第1四半期、NAND型フラッシュメモリ大手5社の収益が前期比20%以上減少

TrendForceの最新調査によると、2025年Q1にNAND型フラッシュメモリ主要5社の収益が前期比24%減少。サムスン他の業績詳細と、在庫調整や価格底打ちによるQ2の回復予測をわかりやすく解説。AIバブル後の需要変化や技術開発の遅れが各社のシェアに影響。NAND市場の最新動向を把握する保存版レポートです。