半導体情報 NAND最新技術で先を行くハイニックス、NVIDIA協業で1億IOPS実現へ！キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙う！
SK hynixがNVIDIAと協業し次世代AI-NANDで1億IOPSを目指す。キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙...
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半導体情報 IEDM2025で読み解く NANDフラッシュ最新動向｜サムスン・ハイニックス・Micronの技術革新と番外のキオクシア
IEDM2025セッション18では321層3D‑NANDやMoワードライン、BONトンネル層、FeNAND・NC‑NAN...
半導体情報 【2025年最新】NANDフラッシュメモリ市場動向｜ハイニックスAI特化SSD戦略とサムスン第8世代V-NANDのNVIDIA採用
2025年のNAND市場はAI特化SSDと低価格SSDの二極化が進行。ハイニックスは300層超NANDでAINファミリー...
半導体情報 【衝撃】主要DRAMメーカー、2025年末までにDDR3およびDDR4の生産終了を計画 – 価格上昇リスクと台湾の動向
需要低迷による価格下落を受け、DRAM市場は変革期を迎えています。サムスン電子、SK hynix、マイクロンなどの主要企業は戦略を見直し、DDR5や高帯域幅メモリ（HBM）に注力し、DDR3およびDDR4の生産を2025年中に段階的に終了させる可能性があります。これらの企業は、今後は高度なメモリ技術が主流になると予測。
半導体情報 2025年第1四半期、NAND型フラッシュメモリ大手5社の収益が前期比20%以上減少
TrendForceの最新調査によると、2025年Q1にNAND型フラッシュメモリ主要5社の収益が前期比24％減少。サムスン他の業績詳細と、在庫調整や価格底打ちによるQ2の回復予測をわかりやすく解説。AIバブル後の需要変化や技術開発の遅れが各社のシェアに影響。NAND市場の最新動向を把握する保存版レポートです。