中国半導体産業は米国規制下で自立を加速。リソグラフィ装置国産化構想、Huawei, SMICや華虹半導体による製造拡張、破格の給与提示で日本人技術者を招聘する人材戦略、さらにASM Internationalの中国需要回復が示す「国産化＋海外依存」の二重構造も同時進行。Empyreanが設計自立を支え、華虹が成熟ノードで産業基盤を安定化し、海外装置依存も残る複雑な現実が浮き彫りに。
中国半導体産業
中国半導体産業は、米国の輸出規制や地政学的緊張の中で「自立」を目指す動きを加速させている。リソグラフィ装置の国産化構想、SMICや華虹半導体による製造能力拡張、海外人材の本格招聘、そしてASM Internationalによる中国需要回復という複合的な戦略が同時進行している。これらは中国の半導体自給率向上に直結するだけでなく、台湾・日本を含む周辺諸国のサプライチェーンにも大きな影響を及ぼす可能性がある。
「中国版ASML」構想
中国の主要半導体企業（Naura、YMTC、Empyreanなど）は、2026〜2030年を視野にリソグラフィ装置の国産化を国家に要請。ASML依存から脱却し、最先端チップ製造のボトルネックを解消することを狙う。
注釈：Empyrean（華大九天科技股份有限公司）
中国最大のEDA企業で、CadenceやSynopsysに相当する設計ソフトウェア分野のプレイヤー。Huaweiなどと連携し、設計自立を支える存在。装置国産化と並び、設計段階での自立を担う。
製造能力の拡張
SMIC（中芯国際）は7nm世代の量産を拡大し、5nm試作ラインにも着手。華虹半導体は成熟ノード（28nm〜65nm）を強化し、自動車や産業用半導体の需要増に対応。Huawei関連企業はSMICと連携し、AIチップの設計から製造まで垂直統合体制を構築。
注釈：華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）
中国第2位のファウンドリで、成熟ノードに特化。パワー半導体、アナログIC、組込み不揮発性メモリに強みを持ち、自動車・産業機器・グリーンエネルギー分野で需要を拡大。SMICの先端ノードと補完関係にある。
人材招聘──破格の給与提示
2025年以降、中国の半導体装置・材料メーカーは日本人技術者の採用を加速。提示される年収は最大5,000万円に達し、日本企業では到底提示できない水準。
- NAURA：2,000万〜5,000万円（技術・経験により加算）
- Kingsemi Japan：3,000万〜5,000万円（ポジションに応じて上積み）
- Vital Materials：1,500万〜2,000万円（専門性により増額）
- Huawei関連：2,800万〜5,000万円（AI・先端設計経験に応じて提示）
この破格の給与提示は、装置・材料分野のノウハウを取り込み、国産化戦略を加速させる狙いがある。
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ASM Internationalの中国需要回復
オランダの半導体製造装置メーカーASM Internationalは、中国市場からの受注急増を発表。高度なプロセス装置需要が回復し、世界的な半導体設備市場の回復を牽引している。これは「国産化を進めつつも海外装置への依存が続く」という二重構造を示しており、中国産業戦略の複雑さを浮き彫りにしている。
国家戦略との連動
中国政府は「2030年までに半導体自給率50〜60％」を目標に掲げている。装置国産化、製造拡張、人材招聘、そして海外装置需要の併存は、その達成に向けた現実的な施策である。
意義と影響
- 国内産業の自立性強化：装置・設計・製造・人材の全方位で依存脱却を目指す。
- 国際競争力の拡大：AI需要を背景に、国内市場だけでなくASEANなど周辺地域への展開も視野。
- 日本への影響：給与水準の差が人材流出を招き、技術競争力維持に課題。
- 台湾・日本のサプライチェーン：装置・材料供給の競合が強まり、再編圧力が高まる。
- 二重構造の現実：国産化を進めながらもASM Internationalなど海外装置への依存が続く。
まとめ
中国半導体産業は、装置国産化・製造拡張・人材招聘・海外装置依存という四重構造を同時に進めることで、米国規制下でも成長を維持しようとしている。Empyreanが設計自立を支え、華虹が成熟ノードで産業基盤を安定化させ、さらに日本人技術者の招聘で装置・材料分野の知見を取り込みつつ、ASM Internationalの装置需要回復が示すように海外依存も残る。この動きは世界の半導体供給網に大きな変化をもたらす可能性があり、台湾・日本を含む周辺諸国にとっても注視すべき重要なシグナルとなっている。
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