半導体情報 IEDM2025発表 MRAM最新技術動向 ― 車載とエッジAI応用、高信頼性メモリ革新が切り拓く次世代半導体の未来
IEDM2025で発表されるMRAM最新技術動向を解説。車載向け高信頼性eMRAM、磁気免疫性強化、ダブルスピントルクM...
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半導体情報 台湾発SDV時代の自動車用メモリ最前線｜TSMC・UMC・PowerchipとBYD・日産・Teslaが描くOEM×サプライヤー協業事例
SDV化が加速する自動車業界で、台湾のTSMC・UMC・PowerchipがBYD・日産・Teslaなど世界のOEMと築く最新メモリ供給・共創事例を解説。ADASやOTA更新、高帯域幅メモリなど具体的技術と現場エピソードを交え、台湾の製造力・共同開発力・地政学対応策まで網羅。業界動向と次世代車の可能性が一目でわかる。
半導体情報 自動車用メモリ市場が急成長！SDV時代に不可欠な次世代DRAM・MRAM・PCM技術の最新動向と注目企業
自動車は今や“走るデータセンター”。SDV（ソフトウェア定義車両）時代の到来により、DRAMやフラッシュメモリの需要が急増。TechInsightsの最新レポートをもとに、自動車用メモリ市場の成長予測、注目技術（MRAM・PCM）、グローバル動向、主要企業の戦略をわかりやすく解説。技術とときめきが交差する未来へ。