半導体情報 サムスン次世代HBM4・GDDR7・DDR5量産計画とDRAM価格月次化戦略で業界王者へ、AI時代を支配する半導体覇者 サムスンは2026年にHBM4・GDDR7・DDR5の次世代メモリ量産を計画し、AIやHPC向けに性能と大容量を提供する... 2025.11.07 半導体情報
半導体情報 サムスン、1c DRAM採用HBM4で次世代AI市場へ挑戦｜EUV投資と歩留まり改善で競争力強化、メモリ価格上昇も追い風 サムスンは1c DRAMを採用したHBM4の量産準備を進め、High-NA EUV導入で微細化とコスト競争力を強化。HB... 2025.10.26 半導体情報
半導体情報 