半導体情報 【GDDR7 vs HBM】SamsungがNVIDIA B40向けに量産加速！AI推論・NPU用途で進化する次世代メモリ戦略
Samsungが次世代DRAM「GDDR7」の量産を加速。NVIDIAの中国向けAIアクセラレータ「B40」に採用され、HBMとの違いやNPUとの関係が注目される。性能・コスト・移行性・運用安定性の4軸で導入メリットを評価。AI推論・ゲーム・GPU設計に革新をもたらす重要技術として、日本企業も戦略的対応が求められる。
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中国情報 【特別投稿】加速する中国半導体最前線レポート！ファウンドリ・IC設計・メモリ・EDA・製造装置別に主要企業戦略を徹底網羅
中国半導体市場の最前線を徹底解剖！最新のファウンドリ、IC設計（SoC/ファブレス）、メモリ（DRAM/NAND）、製造装置、パッケージ＆テスト、EDA、材料などカテゴリ別トレンドを詳細に整理し、SMIC、YMTC、ハイシリコンなど主要プレイヤーの戦略とをダイナミックに紹介。成長市場で勝利するための知見を今すぐチェック！
半導体情報 自動車用メモリ市場が急成長！SDV時代に不可欠な次世代DRAM・MRAM・PCM技術の最新動向と注目企業
自動車は今や“走るデータセンター”。SDV（ソフトウェア定義車両）時代の到来により、DRAMやフラッシュメモリの需要が急増。TechInsightsの最新レポートをもとに、自動車用メモリ市場の成長予測、注目技術（MRAM・PCM）、グローバル動向、主要企業の戦略をわかりやすく解説。技術とときめきが交差する未来へ。
半導体情報 【2025年DRAM価格高騰】DDR4がDDR5を逆転？LPDDR4Xも最大43％上昇！サーバー需要が引き起こす供給不足の実態
2025年下半期、DDR4とLPDDR4Xの価格が高騰。サーバー向け需要急増で、PC・民生機器向けDRAMの供給が逼迫し、DDR4がDDR5を上回る逆転現象も発生。スマホ向けLPDDR4Xは最大43％上昇予測。民生分野で供給不足が続く中、今後のDRAM戦略見直しが急務。トレンドフォース最新レポートを元に市場変化を解説。
半導体情報 サムスンがDDR4供給継続を電撃発表！価格高騰シナリオに急ブレーキ、台湾DRAMメーカーに試練再来か、台湾業界激震！！！
サムスンがDDR4供給停止を2026年末まで延期と電撃発表！高騰していたDDR4価格は反転の可能性。南亜科技(NANYA)や華邦電子(Winbond)の台湾DRAMメーカーは業績回復に黄信号。ADATAなども在庫戦略の見直しを迫られる展開に。メモリ市場の勢力図が再び揺れ動く中、今後の価格動向と各社の対応に注目が集まる。
半導体情報 2025年Q2台湾メモリ業界が急展開！Winbond・NanyaのDRAM戦略とDDR4高騰、Macronixの戦略注目
台湾メモリ4社が2025年Q2に売上急伸！WinbondはDDR4特化で需要急増、NanyaはDDR5量産で攻勢へ。MacronixはNORフラッシュで差別化加速。DDR4価格がDDR5を逆転した市場の異変と、Q3への期待を徹底分析！AI・クラウド・スマートホーム分野の需要拡大も背景に、半導体業界の注目トレンドを網羅。
中国情報 長鑫存儲(CXMT)がIPO開始！中国DRAMメーカーが世界市場へ本格進出、DDR5・HBMに注力
中国DRAM大手・長鑫存儲がIPO準備を開始し、評価額は1,500億元に到達。Micron・Samsung・SK Hyn...
半導体情報 【驚愕の事実】最新DRAM＜DDR4＞スポット価格がついに暴走。史上初の出来事。
2025年Q2、旧世代DDR4のスポット価格が最新DDR5を上回る異常事態が発生。DRAM主要3社のDDR4生産終了と中国CXMTの撤退により供給不足が深刻化。台湾NANYAとWinbondが恩恵を受ける中、DDR4-3200 16Gbチップが12.5ドルに高騰。今後の市場動向を詳しく丁寧に解説します。業界関係者必見！
半導体情報 台湾半導体メモリ主要4社の２０２５年１Q売上高と今後の展望。台湾メモリメーカーは棚から牡丹餅になるのか？！
台湾半導体メモリ主要4社（Winbond、NANYA、PSMC、Macronix）の2025年最新売上高と利益動向を詳しく解説。DRAM市場ではCXMTの影響やDDR4生産終了による供給不足が深刻化し、台湾メーカーが恩恵を受ける可能性も。営業利益や研究開発費の負担、累積損益の構造まで網羅し、今後の市場展開に注目です。
半導体情報 【衝撃】主要DRAMメーカー、2025年末までにDDR3およびDDR4の生産終了を計画 – 価格上昇リスクと台湾の動向
需要低迷による価格下落を受け、DRAM市場は変革期を迎えています。サムスン電子、SK hynix、マイクロンなどの主要企業は戦略を見直し、DDR5や高帯域幅メモリ（HBM）に注力し、DDR3およびDDR4の生産を2025年中に段階的に終了させる可能性があります。これらの企業は、今後は高度なメモリ技術が主流になると予測。