半導体情報 DDR4高騰とNAND市況、レガシーNAND動向 | 棚から牡丹餅の台湾メモリ3社総まとめ。2025年の市場動向を詳しく解説
DDR4高騰の背景となる供給減やSamsungのEOL方針、NAND市況の上昇要因である契約価格上昇期待と需要の弱さを整...
DRAM
半導体情報 
半導体情報 SK hynix、世界初快挙！Intel Xeon 6対応256GB DDR5 RDIMM認証取得で次世代メモリ市場をリード
SK hynixが世界初の快挙としてIntel Xeon 6対応256GB DDR5 RDIMMの認証を取得。AIやクラ...
半導体情報 SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来｜３次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術
SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。３次元集積が主役となる次世代ロジックのロー...
半導体情報 ついに！サムスンDRAM首位奪還へ！SK hynix四半期天下とMicron急成長、台湾Winbond棚から牡丹餅
サムスンが2025年第4四半期にDRAM市場首位奪還へ！SK hynixのHBMシェア低下、Micronは急成長。台湾W...
半導体情報 日本が中国へフォトレジスト供給停止？中国半導体産業に激震、中国は体面を失い日本は刀を研ぐ、韓国半導体は棚から牡丹餅！？
日本が中国へのフォトレジスト供給を事実上停止したとの報道は、半導体産業に激震を走らせています。世界シェアの九割以上を握る...
半導体情報 2025年SSD価格が2倍に高騰！NAND減産で2026年も続く値上がり予測｜まるでカルテル並─DRAMも同時に価格上昇
2025年SSD価格が2倍に高騰。NAND減産とエンタープライズ優先供給で2026年も値上がり予測。一般消費者にとっては...
半導体情報 DRAMの雄・Samsungがしたたかな戦略！AI時代に挑む1c DRAM増産計画｜HBM市場での戦略と展望・競合比較
Samsungが2026年に1c DRAMを月20万枚生産へ。AI時代に挑むしたたかな戦略とHBM市場での展望・競合比較...
半導体情報 サムスン次世代HBM4・GDDR7・DDR5量産計画とDRAM価格月次化戦略で業界王者へ、AI時代を支配する半導体覇者
サムスンは2026年にHBM4・GDDR7・DDR5の次世代メモリ量産を計画し、AIやHPC向けに性能と大容量を提供する...
半導体情報 サムスン、1c DRAM採用HBM4で次世代AI市場へ挑戦｜EUV投資と歩留まり改善で競争力強化、メモリ価格上昇も追い風
サムスンは1c DRAMを採用したHBM4の量産準備を進め、High-NA EUV導入で微細化とコスト競争力を強化。HB...
半導体情報 【最新情報】逆境からチャンスへHuawei(華為)のIDM戦略｜JHICC・武漢・青島・東莞11拠点と政策支援・AI動向
Huawei(華為)は中国で11拠点の半導体ファブを掌握。JHICCのDRAM、武漢のHBM、青島SiEnのパワーデバイス、深圳PXWやSwaySureの先端パッケージを含め、設計から製造・後工程まで国内完結のIDM体制を構築。多額の国家大基金を背景に、HiSiliconはAI半導体を2026年に最大160万個出荷予定