半導体情報 台湾WinbondがローテクDRAM・2D NAND SLCを3DICで生き残りをかける──UMCと進めるW2W積層でエッジAI向け新戦略を模索中 台湾Winbondが、技術開発が止まったローテクDRAMや2D SLC NANDをそのまま終わらせず、3DICで再活用す... 2026.04.02 半導体情報
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