半導体

中国情報

【2026年版特集】中国SMICのロジック7nm技術とHuawei国産EUV開発を網羅解説する最新動向レポート

制裁下でも微細化を進める中国SMICの7nmプロセスと、Huaweiが開発する国産EUV装置LDP方式の最新動向を整理し...
半導体情報

DDR4高騰とNAND市況、レガシーNAND動向 | 棚から牡丹餅の台湾メモリ3社総まとめ。2025年の市場動向を詳しく解説

DDR4高騰の背景となる供給減やSamsungのEOL方針、NAND市況の上昇要因である契約価格上昇期待と需要の弱さを整...
半導体情報

台積電2nm量産開始|TSMC N2がナノシートGAAで密度と電力効率を強化しSamsung・Intelを上回るか?!

TSMC (台積電) が2nmプロセスN2の量産を開始。ナノシートGAA採用で密度と電力効率を大幅に強化し、Samsun...
半導体情報

2025年NANDフラッシュメモリ価格・消費者無視の高騰を総括|AI需要と供給制限でSSD価格倍増、TLC・QLC急騰

2025年NANDフラッシュメモリ価格高騰を総括。AI需要拡大と主要メーカーの供給制限が重なり、SSD価格は倍増、TLC...
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Intelがメモリに戻る理由とは?SAIMEMORYがHBMを超える省電力革命を目指す ― 日本半導体復活の鍵と展望

Intelがメモリに戻る理由を徹底解説。ソフトバンク・東京大学・富士通と挑む次世代AIメモリー「SAIMEMORY」はH...
中国情報

中国版マンハッタン計画でEUV半導体覇権へ挑戦|Huaweiは試作機完成!ASML方式との比較、日本人光学系人材流出

中国が進める「中国版マンハッタン計画」は、ASML方式の模倣とHuawei方式の独自開発を並行し、EUV半導体覇権を目指...
半導体情報

TSMC2nm(ナノシート)製品はいつ?AMD VeniceやApple次世代Mシリーズ出荷時期とIntel 18A動向解説

TSMC2nm(ナノシート)製品の登場時期を徹底解説。AMD EPYC「Venice」やApple次世代Mシリーズの出荷...
半導体情報

SK hynix、世界初快挙!Intel Xeon 6対応256GB DDR5 RDIMM認証取得で次世代メモリ市場をリード

SK hynixが世界初の快挙としてIntel Xeon 6対応256GB DDR5 RDIMMの認証を取得。AIやクラ...
中国情報

【最新警告】中国出張で日本人が個室連行!深圳・上海入国審査の実態とDNA採取拒否の具体的対策、特に半導体関連の出張者は必読!

中国出張を予定する日本人にとって、深圳・上海の入国審査は大きなリスクです。個室連行や尋問の急増、半導体関連ワードへの過敏な反応、上海空港での唾液サンプリング強要など、知らなければ危険な最新事情を詳しく解説。本記事では、入国審査での安全な答え方、DNA採取の拒否方法、半導体関連出張者が特に注意すべきポイントを網羅します。
半導体情報

SEMICON Japan 2025|サンディスクが語る3D-NANDへの進化とHBFが拓くAI推論時代の大容量メモリ戦略

SEMICON Japan 2025の初日セッションをレポート。サンディスクが語った2Dから3D-NANDへの移行理由、...