半導体

中国情報

【最新警告】中国出張で日本人が個室連行!深圳・上海入国審査の実態とDNA採取拒否の具体的対策、特に半導体関連の出張者は必読!

中国出張を予定する日本人にとって、深圳・上海の入国審査は大きなリスクです。個室連行や尋問の急増、半導体関連ワードへの過敏な反応、上海空港での唾液サンプリング強要など、知らなければ危険な最新事情を詳しく解説。本記事では、入国審査での安全な答え方、DNA採取の拒否方法、半導体関連出張者が特に注意すべきポイントを網羅します。
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SEMICON Japan 2025|サンディスクが語る3D-NANDへの進化とHBFが拓くAI推論時代の大容量メモリ戦略

SEMICON Japan 2025の初日セッションをレポート。サンディスクが語った2Dから3D-NANDへの移行理由、...
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SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来|3次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術

SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。3次元集積が主役となる次世代ロジックのロー...
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SEMICON Japan 2025 2日目レポート|ラピダス赤堀氏と日立ハイテクLee氏が語る検査・計測技術の未来

SEMICON Japan 2025の2日目は新設Metrology & Inspection Summitが注目を集め...
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SEMICON Japan 2025開幕|TSMC江本裕氏が語る製造革新と歩留まり改善、顧客の顧客を見据えた重要メッセージ

SEMICON Japan 2025が東京ビッグサイトで開幕。初日のSuper THEATERではTSMCジャパン3DI...
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NAND最新技術で先を行くハイニックス、NVIDIA協業で1億IOPS実現へ!キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙う!

SK hynixがNVIDIAと協業し次世代AI-NANDで1億IOPSを目指す。キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙...
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ついに!サムスンDRAM首位奪還へ!SK hynix四半期天下とMicron急成長、台湾Winbond棚から牡丹餅

サムスンが2025年第4四半期にDRAM市場首位奪還へ!SK hynixのHBMシェア低下、Micronは急成長。台湾W...
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IEDM2025発表 MRAM最新技術動向 ― 車載とエッジAI応用、高信頼性メモリ革新が切り拓く次世代半導体の未来

IEDM2025で発表されるMRAM最新技術動向を解説。車載向け高信頼性eMRAM、磁気免疫性強化、ダブルスピントルクM...
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2025年Q3 NAND型フラッシュメモリのシェア/SSD市場レポート 最新動向|キオクシアの苦戦と揺るがないサムスン

2025Q3のNANDフラッシュ市場とエンタープライズSSD市場はAIインフラ拡張で急成長。サムスンがトップを維持する一...
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日本が中国へフォトレジスト供給停止?中国半導体産業に激震、中国は体面を失い日本は刀を研ぐ、韓国半導体は棚から牡丹餅!?

日本が中国へのフォトレジスト供給を事実上停止したとの報道は、半導体産業に激震を走らせています。世界シェアの九割以上を握る...