半導体情報 サムスン、1c DRAM採用HBM4で次世代AI市場へ挑戦｜EUV投資と歩留まり改善で競争力強化、メモリ価格上昇も追い風
サムスンは1c DRAMを採用したHBM4の量産準備を進め、High-NA EUV導入で微細化とコスト競争力を強化。HB...
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半導体情報 サムスン第7世代176層・第8世代236層・第9世代321層V-NAND進化とSSD市場回復、1000層時代へのロードマップ
サムスンV-NANDは第7世代176層から第8世代236層、第9世代321層へ進化し、SSD性能と効率を高めています。市...
半導体情報 2025年NANDフラッシュ価格動向｜9月予測と実際の答え合わせ｜NAND主要各社の値上げとQLC市場最新潮流を徹底解説
2025年9月の予測ではNAND価格はQ4に5〜10％上昇とされましたが、実際にはQLCが年初来安値から1.44倍、TL...
半導体情報 中国がTechInsightsを不信頼企業指定、外部解析の目を遮断：Huaweiの国産化神話に亀裂、輸出規制の功罪を問う
中国商務部がカナダの半導体調査会社TechInsightsを不信頼企業に指定し、中国内の個人・組織による情報共有を制限した。外部解析の封鎖は産業の透明性を低下させ、HuaweiのAIチップに見られる海外部品依存や米国の輸出規制の実効性に疑義を投げかける。本稿では指定の経緯と事業・サプライチェーンへの影響を整理する。
半導体情報 【最新情報】逆境からチャンスへHuawei(華為)のIDM戦略｜JHICC・武漢・青島・東莞11拠点と政策支援・AI動向
Huawei(華為)は中国で11拠点の半導体ファブを掌握。JHICCのDRAM、武漢のHBM、青島SiEnのパワーデバイス、深圳PXWやSwaySureの先端パッケージを含め、設計から製造・後工程まで国内完結のIDM体制を構築。多額の国家大基金を背景に、HiSiliconはAI半導体を2026年に最大160万個出荷予定
半導体情報 【2025年Q4】NANDフラッシュ価格が5〜10％上昇へ｜QLC SSDとSamsung・SK hynixの3D NAND戦略
2025年Q4、NANDフラッシュ価格は5〜10％上昇予測。HDD不足とAI需要がQLC SSD普及を加速し、Samsung・SK hynixの最新3D NAND世代や市場動向、製品例、価格要因、今後の展望までを整理し、半導体業界全体の最新動向を詳しく解説するレポートです。AIサーバー需要やストレージ市場の変化も分析。
半導体情報 TSMC（台積電）ついに2nm量産目前！AI・スマホ市場で爆発的需要へ、競合との技術競争も激化！世界が注目ー 半導体情報
TSMC（台積電）が2025年第4四半期に2nm製程の量産を開始予定！Apple、AMD、MediaTekなどが続々採用し、AI向けASICチップの需要が急拡大。台湾・米国での製造拠点強化、Samsung・Rapidusとの競争、テスト工程の重要性も詳しく解説。次世代半導体の主導権争いに世界が注目し始めている状況だ。
半導体情報 2025年のQLC NAND価格は頭打ち状態に突入｜AI需要やPC更新の影響、供給調整の背景から見る最新価格動向と今後の展望
2025年のQLC NAND価格は第3四半期から横ばいで推移し、頭打ち状態に。コンシューマ向け需要やWindows更新によるPC買い替え需要、主要メーカーの減産効果など複合的な要因を踏まえ、価格停滞の背景をわかりやすく解説。TLCとの比較や今後の注目ポイントも含め、QLC NAND市場の現状と展望を網羅的に紹介します。
半導体情報 中国半導体装置の現在地と未来｜SEMI-e深圳国際半導体展2025現地レポートで見えたNAURA・KFMI・AMECの実力
2025年9月開催のSEMI-e深圳国際半導体展にて、中国半導体装置・材料メーカーの最新動向を現地取材。NAURAのPVD/CVD、KFMIのCuMnターゲット材、AMECの5nm対応エッチング技術など、成熟領域と未踏領域を深掘り。中国製装置の量産対応力や最先端技術への課題も明らかに。-半導体News/中国半導体最前線
半導体情報 2Q25エンタープライズSSD市場概況｜AI需要×北米CSPが牽引、DDR4不足・供給制約下で売上12.7％増を達成した背景と主要ベンダー動向
2025年第2四半期のエンタープライズSSD市場は、NVIDIA「Blackwell」プラットフォームの出荷加速と北米クラウド事業者によるサーバー増設が需要を牽引し、前期比12.7％増の約51億ドルを達成。DDR4不足や基板供給遅延が影響する中、AI対応技術の進化や中国系メーカー台頭が競争軸に。各社の戦略に注目集まる。