半導体情報 SEMICON Japan 2025｜サンディスクが語る3D-NANDへの進化とHBFが拓くAI推論時代の大容量メモリ戦略
SEMICON Japan 2025の初日セッションをレポート。サンディスクが語った2Dから3D-NANDへの移行理由、...
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半導体情報 半導体情報 SEMICON Japan最終日で見えた半導体の未来｜３次元集積とCMOS 2.0、BSPDN、OCTRAMが拓く先端技術
SEMICON Japan最終日で明らかになった半導体の未来を詳しくレポート。３次元集積が主役となる次世代ロジックのロー...
半導体情報 SEMICON Japan 2025 2日目レポート｜ラピダス赤堀氏と日立ハイテクLee氏が語る検査・計測技術の未来
SEMICON Japan 2025の2日目は新設Metrology & Inspection Summitが注目を集め...
半導体情報 SEMICON Japan 2025開幕｜TSMC江本裕氏が語る製造革新と歩留まり改善、顧客の顧客を見据えた重要メッセージ
SEMICON Japan 2025が東京ビッグサイトで開幕。初日のSuper THEATERではTSMCジャパン3DI...
半導体情報 NAND最新技術で先を行くハイニックス、NVIDIA協業で1億IOPS実現へ！キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙う！
SK hynixがNVIDIAと協業し次世代AI-NANDで1億IOPSを目指す。キオクシアを凌ぎAIストレージ覇権を狙...
半導体情報 ついに！サムスンDRAM首位奪還へ！SK hynix四半期天下とMicron急成長、台湾Winbond棚から牡丹餅
サムスンが2025年第4四半期にDRAM市場首位奪還へ！SK hynixのHBMシェア低下、Micronは急成長。台湾W...
半導体情報 IEDM2025発表 MRAM最新技術動向 ― 車載とエッジAI応用、高信頼性メモリ革新が切り拓く次世代半導体の未来
IEDM2025で発表されるMRAM最新技術動向を解説。車載向け高信頼性eMRAM、磁気免疫性強化、ダブルスピントルクM...
半導体情報 2025年Q3 NAND型フラッシュメモリのシェア/SSD市場レポート 最新動向｜キオクシアの苦戦と揺るがないサムスン
2025Q3のNANDフラッシュ市場とエンタープライズSSD市場はAIインフラ拡張で急成長。サムスンがトップを維持する一...
半導体情報 日本が中国へフォトレジスト供給停止？中国半導体産業に激震、中国は体面を失い日本は刀を研ぐ、韓国半導体は棚から牡丹餅！？
日本が中国へのフォトレジスト供給を事実上停止したとの報道は、半導体産業に激震を走らせています。世界シェアの九割以上を握る...
半導体情報 サムスンが世界初のFeNAND技術でNANDフラッシュ消費電力96％削減を実現、AI時代の次世代3D-NANDを先導
サムスンが世界初FeNAND技術を実現し、従来比最大96％の消費電力削減を達成。酸化物半導体と強誘電体を組み合わせた新構...