日中首脳会談では「戦略的互恵関係」の確認が強調される一方、半導体を含む経済安全保障分野では依然として緊張が残りました。日本側はレアアースや輸出規制への懸念を伝え、中国側はハイテク協力の可能性を示唆。半導体産業の資源規制リスクと協力余地が交錯し、サプライチェーン再編やデリスキングが求められる中、希少金属も注視が必要です。
日中首脳会談が示す半導体産業への影響
― リスクとチャンスが交錯するサプライチェーン戦略 ―
はじめに
日中首脳会談では「戦略的互恵関係」の確認が強調されましたが、半導体を含む経済安全保障分野では依然として緊張が残りました。日本側はレアアースや輸出規制への懸念を伝え、中国側はハイテク協力の可能性を示唆。
この会談は、日本の半導体産業にとって「リスクとチャンスが同時に存在する」ことを改めて浮き彫りにしました。
経済安全保障とサプライチェーンの揺らぎ
- 日本は半導体製造装置や材料で強みを持つ一方、中国はレアアースや戦略鉱物の供給を握っています。
- ガリウムやゲルマニウムに加え、ルテニウム（Ru）のような白金族金属も、今後の規制対象として注視すべき存在です。
- ルテニウムはDRAMや次世代メモリ電極、HDD磁気記録層などに利用され、AI時代のデータストレージ需要増で重要性が高まっています。
米国規制と日中の板挟み
- 米国は先端半導体製造装置やAI関連技術の対中輸出を制限、日本もこれに同調。
- 中国は対抗措置として戦略鉱物の輸出管理を強化。
- 日本企業は米中対立の板挟みに立たされ、サプライチェーンの不確実性が増しています。
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半導体開発協力の可能性と限界
- 可能性
- 車載半導体やパワー半導体など、米国規制の影響が比較的少ない分野で協力余地が残る。
- 中国が推進する「第三国市場向けインフラ開発」で日本の半導体技術が組み込まれる可能性。
- 限界
- 先端ロジック半導体（EUVリソグラフィーなど）は米国規制の核心であり、協力は事実上不可能。
- 日本企業は中国市場依存を減らす方向にシフトし、サプライチェーンの「デリスキング」が進行中。
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リスクとチャンスの比較表
| 観点 | リスク（懸念点） | チャンス（可能性） |
|---|---|---|
| 資源・素材供給 | レアアース・ガリウム・ゲルマニウム、さらにルテニウムなど希少金属の規制リスク | 安定供給ライン確保、リサイクル技術強化 |
| 製造装置・技術輸出 | 米国規制に同調 → 中国市場縮小リスク | パワー半導体・車載分野での協力余地 |
| 市場アクセス | 中国市場依存度の高い企業は売上減少リスク | 第三国市場向け共同プロジェクトで販路拡大 |
| 地政学的圧力 | 米中対立の板挟みで戦略的選択を迫られる | 日本が「信頼できる供給国」として米欧台と連携強化 |
| 研究開発協力 | 先端ロジック半導体は協力困難、技術流出リスク | 材料科学・省エネ半導体での共同研究の可能性 |
戦略的示唆
- 最大の不確実要因: 資源依存（レアアース、ガリウム、ルテニウムなど）と米中対立。
- 戦略的余地: 限定的協力とサプライチェーン再編。
- 実務的対応:
- 希少金属のリサイクル・代替研究を加速。
- 調達多角化と在庫戦略を強化。
- 米欧台との連携を深め、規制リスクを分散。
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