半導体メモリ SLC NAND・NORフラッシュ価格が2H26も高騰｜AIメモリシフトで供給不足が深刻化
HBMや先進3D NANDへの生産シフトが進む一方で、成熟ノード製品であるNORフラッシュとSLC NANDの供給不足が...
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半導体メモリ 最先端メモリを作れないけれどAIブームの恩恵を受けた棚から牡丹餅企業──台湾Winbond
AI半導体ブームの主役といえば、HBMを手掛けるSamsung、SK hynix、Micronだろう。一方、台湾のWin...
中国半導体 中国、SLC/MLC供給危機を好機に転換｜宇宙・軍事分野に国産SSDへの扉を開く
産業用ストレージの世界で、静かだが深刻な地殻変動が進行している。産業機器や宇宙衛星、軍事システムを長年支えてきたSLC/...
半導体メモリ UMCが日本USJCで2D NAND量産へ｜キオクシア・Samsung撤退後の車載・産業向け供給空白を埋める台湾勢の戦略
キオクシア・サムスンの相次ぐ2D NAND撤退により、車載・産業向けの供給不足が2026年以降に深刻化している。台湾UM...
半導体情報 SLC NAND価格比較2026｜キオクシア撤退で24nm消滅へ・Macronix／SkyHigh／GigaDevice／Winbondの19nm供給と市場動向
SLC NAND市場が大きく動き始めています。キオクシアが2D NANDを2028年で終了し、長年使われてきた24nm ...
半導体情報 キオクシアが2D NANDを2028年で完全終了へ｜24nm SLC消滅で組込み・車載に深刻影響、代替は19nm供給3社が担う。
キオクシアが2D NANDとBiCS FLASH Gen3の生産を2028年で終了し、長年組込み市場を支えてきた24nm...
半導体情報 HBFが切り拓くAIストレージ革命｜HBMの限界を超えるSLC SSDとHBS、NVIDIA全方位戦略の展望と未来！
HBFはHBMの限界を補い、SLC SSDは「今こそSLCだ」とIOPS性能を強化。HBSはモバイルAIを進化させ、NV...