半導体メモリ 【2026年4月版】HBF最新動向2026：SK hynixとSanDiskが標準化主導、Samsung参入で競争激化ーキオクシアは？！
SK hynix×SanDiskが主導するHBF標準化の最新動向を2026年4月時点で深掘り。Samsung参入で競争が...
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半導体メモリ DRAM価格は天井圏──サムスン・SK Hynixが長期契約化、CXMT量産で値下がり本格化。NANDは2027年まで上昇見込み
SamsungとSK hynixがDRAM供給を3〜5年の長期契約に移行し、価格はピーク圏に到達した可能性が高まっていま...
半導体情報 2025年Q4 NANDフラッシュの世界ランキング｜首位のサムスン・急成長SK・Kioxia課題・YMTC台頭と2026年展望
2025年第4四半期は、NANDフラッシュ市場にとって大きな転換点となりました。TrendForceの最新レポートによれ...
半導体情報 サムスン2D NAND撤退と1C DRAM転換・HBM4拡大｜残存Macronix/GigaDeviceが漁夫の利か？NOR型フラッシュと同じ構図か！
サムスンが最後の2D NANDラインを停止し1C DRAMへ転換、HBM4拡大を加速。SK hynixも投資を強化し競争...
半導体情報 サムスン首位復活！2025年4QのDRAM市場は価格ラリーで売上高29.4％増、AI需要拡大とHBM・RDIMM調達加速
サムスン首位復活！2025年4QのDRAM市場はAI需要拡大による価格ラリーで売上高が前期比29.4％増の535.8億ド...
半導体情報 【2026年2月版】NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4供給が確定へ：Samsungが急伸、Micronは一歩後退でどうする？！
NVIDIA の次世代 AI システム「Vera Rubin」向け HBM4 供給が本格確定。Samsungが世界初の ...
半導体情報 Samsung・SK Hynix・SanDiskがNAND価格をさらに2倍へ引き上げ、AI需要集中でコンシューマ向けSSDが昨夏比3倍に高騰する深刻な理由
Samsung・SK Hynix・SanDiskがNAND価格をさらに2倍へ引き上げる方針だ。AIサーバー向け需要の急拡...
半導体情報 HBFが切り拓くAIストレージ革命｜HBMの限界を超えるSLC SSDとHBS、NVIDIA全方位戦略の展望と未来！
HBFはHBMの限界を補い、SLC SSDは「今こそSLCだ」とIOPS性能を強化。HBSはモバイルAIを進化させ、NV...
半導体情報 台積電2nm量産開始｜TSMC N2がナノシートGAAで密度と電力効率を強化しSamsung・Intelを上回るか？！
TSMC (台積電) が2nmプロセスN2の量産を開始。ナノシートGAA採用で密度と電力効率を大幅に強化し、Samsun...
半導体情報 サムスンが世界初のFeNAND技術でNANDフラッシュ消費電力96％削減を実現、AI時代の次世代3D-NANDを先導
サムスンが世界初FeNAND技術を実現し、従来比最大96％の消費電力削減を達成。酸化物半導体と強誘電体を組み合わせた新構...