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深セン・東莞の実体経済はどん底?|中国経済の異変とHUAWEIの「35歳問題」 中国ニュース

深セン・東莞の実体経済は本当にどん底?|空きビル・失業が映す中国経済、HUAWEI「35歳問題」

中国経済の成長を支えてきた深セン・東莞で、いま実体経済に変化が見えています。高層オフィスビルの空室や雇用不安が目立つ一方、GDPは成長を続けています。さらに、深センを代表するHUAWEI(ファーウェイ)では、35歳前後から厳しい人員選別が始...
Huaweiが韓国AI半導体市場へ本格参入|Ascend 950・Atlas 950でNVIDIAに挑戦 半導体関連記事

Huaweiが韓国AI市場へ本格参入|Ascend 950とAtlas 950でNVIDIAの牙城を崩せるか

Huaweiが韓国AI半導体市場への本格参入を計画していることが明らかになった。2026年第4四半期には、AIアクセラレータ「Ascend 950PR」「Ascend 950DT」に加え、最大8,192基のAscendプロセッサを統合できる...
中国AI産業の循環と成長 半導体関連記事

Huawei(華為)を頂点に回る中国AIマネー循環の全貌──中国国家主導型AIエコシステムを解剖【連載 第3回】

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Kirin-9000X-HiSilicon 半導体関連記事

ファーウェイ (HUAWEI) が「1.4nmチップ」への道を宣言——EUVなしでTSMCに挑む「τスケーリング則」とは何か

はじめに2026年5月25日、上海で開催されたIEEE国際回路・システムシンポジウム(ISCAS 2026)において、ファーウェイ(Huawei)の半導体部門HiSilicon社長・何庭波(He Tingbo)氏が衝撃的な発表を行った。米国...
huawei 122.88 tb ssd 半導体メモリ

米国の輸出規制でNAND調達を断たれたファーウェイが、独自DoBパッケージング技術で122TB SSDの量産化に成功

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Kirin-9000X-HiSilicon 中国ニュース

DeepSeek V4公開で中国大手がHUAWEI AIチップを争奪─中国製HBMでNVIDIA依存から脱却へ向かう中国

×2.87vs NVIDIA H20(FP4性能比)75万2026年出荷計画台数$56億ByteDance発注額(史上最大)112GB自社HBM(HiBL 1.0)容量 中国・HUAWEI(ファーウェイ)が投入した最新AI推論チップ「Asc...
Huawei IC Photo 半導体関連記事

ファーウェイ新型AI半導体「950PR」衝撃の最新動向|HBM自社開発でNVIDIA依存崩壊、中国大手企業が大量採用へ市場激震

米国規制でNVIDIA依存が崩れ、中国AI市場に激震。ファーウェイ新型半導体「950PR」はHBMを自社開発し、推論性能を強化。アリババやテンセントが大量採用を進め、年間75万枚の出荷計画でAIインフラ自立化が加速。価格はDDR版約5万元、...
Essay 徒然草

【徒然草 #03】中国大手通信機器メーカーの縦割り組織と個人事業主化した働き方|AI依存の問題解決と品質課題の実態

中国大手通信機器メーカーで実際に働いて見えた、縦割り組織の強さと個人事業主化した働き方、AI依存による“答えだけ”の問題解決文化、開発部と製造部の断絶、人海戦術による品質課題など、現場で体験したリアルな実態を解説します。歩留まり改善が進まな...
Kirin-9000X-HiSilicon 中国情報

【2026年版特集】中国SMICのロジック7nm技術とHuawei国産EUV開発を網羅解説する最新動向レポート

制裁下でも微細化を進める中国SMICの7nmプロセスと、Huaweiが開発する国産EUV装置LDP方式の最新動向を整理し、技術ノードの現在地と今後の展望を2026年時点の信頼できる情報に基づいて解説します。中国がEUVなしで進める微細化の限...
中国半導体国産EUV開発 中国情報

中国版マンハッタン計画でEUV半導体覇権へ挑戦|Huaweiは試作機完成!ASML方式との比較、日本人光学系人材流出

中国が進める「中国版マンハッタン計画」は、ASML方式の模倣とHuawei方式の独自開発を並行し、EUV半導体覇権を目指す国家戦略です。深圳で完成した試作機は光学系の課題を抱えつつも稼働し、日本人光学系人材の流出が深刻な影響を与えています。...