半導体ロジック TSMCが成熟プロセスも値上げへ｜AI特需で「暴利」批判が広がる理由
半導体受託製造最大手のTSMC（台積電）が、AI半導体向け先端プロセスだけでなく、これまで価格据え置きが続いていた成熟プ...
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半導体関連記事 Huaweiが韓国AI市場へ本格参入｜Ascend 950とAtlas 950でNVIDIAの牙城を崩せるか
Huaweiが韓国AI半導体市場への本格参入を計画していることが明らかになった。2026年第4四半期には、AIアクセラレ...
先進パッケージング・半導体材料 HBM比4倍の集積密度へ──14µm超薄型チップ積層技術がAI半導体を変える
半導体 / AIチップ / 韓国AI半導体の性能向上を支えるHBM（High Bandwidth Memory）は、積層...
半導体メモリ 最先端メモリを作れないけれどAIブームの恩恵を受けた棚から牡丹餅企業──台湾Winbond
AI半導体ブームの主役といえば、HBMを手掛けるSamsung、SK hynix、Micronだろう。一方、台湾のWin...
半導体ロジック IBMが世界初のサブ1ナノメートル半導体チップ技術「ナノスタック」を発表
米IBMは2026年6月25日（現地時間）、半導体業界の新時代を切り拓く大型発表を行いました。世界初のサブ1ナノメートル...
先進パッケージング・半導体材料 TSMCグループが台湾・台中サイエンスパークでCoWoS増強へ｜SPILも第5工場、AI半導体向け投資加速
速報 2026年6月23日 半導体 / 先進封装NVIDIA向けAI GPU・HPC需要の急拡大を受け、TSMC（台積電...
半導体関連記事 AI半導体で始まる「前払い競争」｜Marvellの10億ドル投資が示すTSMC集中とSamsung・Intelの攻防
AI半導体市場で前例のない「前払い競争」が始まった。米半導体大手Marvell（マーベル）は、TSMC（台積電）の次世代...
半導体関連記事 Huawei（華為）を頂点に回る中国AIマネー循環の全貌──中国国家主導型AIエコシステムを解剖【連載 第3回】
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半導体関連記事 WF6価格が前月比204%急騰──タングステン原料断絶で日本2社が供給停止、TSMCも巻き込む半導体サプライチェーンの構造崩壊
中国のタングステン輸出規制が引き金となった先端半導体用特殊ガス「WF6（六フッ化タングステン）」の供給危機が、いよいよ深...
半導体関連記事 TSMCの先端能力が限界に到達、GoogleがSamsungへのAIチップ委託を検討｜AI半導体供給網が歴史的転換点へ
AI半導体需要の急拡大により、TSMCの先端プロセス能力がついに限界へ近づいている。こうした中、Googleが次世代AI...