半導体メモリ SLC NAND・NORフラッシュ価格が2H26も高騰｜AIメモリシフトで供給不足が深刻化
HBMや先進3D NANDへの生産シフトが進む一方で、成熟ノード製品であるNORフラッシュとSLC NANDの供給不足が...
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半導体メモリ Samsung UFS 5.0発表｜業界初のハイパフォーマンスモバイルストレージがAI時代を支える
Samsung Electronicsが2026年6月23日、業界初となるUFS 5.0ストレージソリューションを発表し...
半導体メモリ 【2026年】NAND・SSD価格はなぜ下がらない？いつ安くなる？AI需要とYMTC増産の影響を徹底解説
NANDフラッシュ価格は2026年に入っても高値で推移し、コンシューマー向けSSD価格も下がらない状況が続いている。なぜ...
半導体関連記事 Samsung・SK hynix、中国工場のNAND/DRAM投資を急拡大——AI需要急増が招くメモリ不足と地政学リスク
AI需要の急拡大でNAND・DRAMが供給不足に直面するなか、Samsung・SK hynixは中国工場への投資を前年比...
半導体情報 キオクシア株価は理論値の約8倍でAI便乗バブル化、NVIDIA協業報道の実態と虚構、他社比較で見るSCM市場の立ち位置も
キオクシア株価は理論値の約8倍でAI便乗バブル化。NVIDIA協業報道の実態と虚構を整理し、サムスン・マイクロン・ハイニ...
半導体情報 【衝撃】主要DRAMメーカー、2025年末までにDDR3およびDDR4の生産終了を計画 – 価格上昇リスクと台湾の動向
需要低迷による価格下落を受け、DRAM市場は変革期を迎えています。サムスン電子、SK hynix、マイクロンなどの主要企業は戦略を見直し、DDR5や高帯域幅メモリ（HBM）に注力し、DDR3およびDDR4の生産を2025年中に段階的に終了させる可能性があります。これらの企業は、今後は高度なメモリ技術が主流になると予測。