台湾DRAM大手の南亞科技（Nanya Technology、以下NANYA）は、2027年に設備投資を約1兆円（2,000億元超）へ拡大する計画を明らかにした。AI需要の急拡大を背景に、DRAM市場では供給構造そのものが変化しつつあり、同社は新工場建設や先端プロセス、カスタムメモリへの投資を本格化させる。2026年7月10日の決算説明会では、AIサーバー向け需要や長期供給契約（LTA）の拡大、W2W Bondingを含む先進パッケージング戦略についても言及した。
本記事では、決算説明会の内容を基に、NANYAの投資戦略とAI時代におけるDRAM市場の構造変化を詳しく解説する。
来年の設備投資は2,000億元超へ｜先端プロセスとカスタムメモリ需要に対応
NANYA総経理（社長）の李培瑛氏によれば、NANYAの今年の設備投資は500億元超の見込みだが、董事会（取締役会）の承認を経て、来年は2,000億元超まで大幅に拡大する方向で内部調整が進んでいる。投資規模拡大の主因として挙げられているのは、新工場の建設に加え、先端プロセスおよびカスタム（customized）メモリへの対応だ。
同社は現時点で財務体質が健全であり、既存資金で当面の投資をまかなえるとして、外部からの積極的な資金調達は現段階で想定していないとしている。ただし、長期的な資金計画に応じて適切な調達手段を検討する姿勢も示した。
AI需要がけん引するDRAM市場の構造転換
李培瑛氏は、AIが世界のメモリ需給構造を書き換えつつあると強調した。DRAMの供給逼迫は数四半期以上継続する見通しで、2026年第3四半期の市場価格は第2四半期を上回り、第4四半期も業績改善が続くと予測する。
一方、NANYAの稼働率はすでにほぼ満載の状態にあり、新工場の稼働開始前は出荷数量の伸び余地が限られる。そのため、当面の業績成長はASP（平均販売価格）の上昇と製品構成の改善が中心になるとの見方を示した。
一般型DRAMの需給ギャップが拡大
AI需要はGPU向けにとどまらず、HBM（高帯域幅メモリ）、サーバー向け高性能RDIMM、LPDDR5などにも波及している。CPU・TPU・ASICなど多様なAIチップの登場により、データセンター側では高容量・高性能DRAMへの需要が同時多発的に高まっているという。
同時に、国際メモリ大手が高付加価値製品へ生産能力をシフトさせていることで、PC・スマートフォン・車載・コンシューマー向けの一般型DRAM供給が圧迫され、需給ギャップの拡大と価格上昇圧力につながっている。
李培瑛氏は、業界の新規増設能力の多くがすでに複数年単位の長期供給契約（LTA）に組み込まれつつあると指摘。Samsung、SK hynix、Micronなど国際大手が増産に動いても、新規生産能力が本格稼働するのは早くても2028年以降であり、短期的な供給圧力の緩和は見込みにくいとの認識を示した。
AI顧客はNVIDIA・Google・Microsoft・Intel・AMD・Qualcomm｜サーバー関連比率は20%超
NANYAのAI関連顧客としてNVIDIA、Google、Microsoft、Intel、AMD、Qualcommの名を挙げ、同社がすでに国際的なAIサプライチェーンに組み込まれていることを明らかにした。NVIDIAは長年の取引先であり、Google・Microsoft・Intel・AMDとも協業関係にあるという。なお、市場で観測されているNVIDIA「Vera Rubin」プラットフォーム向けLPDDR製品の検証状況については、個別の製品・プラットフォームに関するコメントは差し控えるとした。
NANYAの上半期におけるAIインフラ・サーバー関連製品の売上構成比はすでに20%超に達している。対象範囲はサーバー向けDRAMにとどまらず、エンタープライズSSD、NIC（ネットワークインターフェースカード）、BMC（ベースボード管理コントローラ）、クラウド向け高性能ネットワーク機器に搭載されるメモリにも及ぶ。
李培瑛氏は、CPUとGPUが将来的に統合メモリアーキテクチャへ移行し、LPDDR5XやHBMが従来の挿抜式メモリモジュールの一部を代替した場合でも、DRAM全体の需要は拡大が続くとの見通しを示した。
新工場は段階的に稼働へ｜W2W Bonding・3D IC・TSVでカスタムパッケージング強化
AI向けメモリ需要は、前工程（チップ製造）だけでなく後工程（先進パッケージング）にも波及している。NANYAはすでにWafer-to-Wafer Bonding（W2W、ウエハー層間接合）技術に投資しており、SoC（システムオンチップ）統合方式の準備も並行して進めている。今後は3D ICおよびTSV（シリコン貫通電極）を用いたカスタムパッケージング技術の展開も視野に入れる。
W2W Bonding、3D IC、TSVに必要な設備は、従来のDRAM前工程製造設備とは異なり、接合・積層・後工程テスト向けの設備を新たに追加する必要がある。NANYAは既存工場の一部にすでに関連設備を設置しており、当面は顧客との開発・検証段階には対応可能な体制にあるという。
月産能力4.5万枚体制へ、新規雇用1,500人を計画
新工場は段階的な増設方式を採用する。第1段階として2028年に月間投入枚数3万枚を達成し、2029年には3.6万枚まで拡大、最終的な計画月産能力は4.5万枚に設定されている。3.6万枚から4.5万枚への引き上げ時期については、AIインフラ需要の動向やW2W Bondingなどパッケージング設備の配置方針を踏まえて判断するとし、現時点では確定していない。
人員面では、新工場稼働に向けて約1,500人の新規雇用を計画しており、すでに半数程度の採用を終えている。今後、カスタムパッケージングや後工程・測定工程の拡充が進めば、エンジニアリングおよび製造人材の追加需要も見込まれる。
製品面では、DDR5が現在NANYAの売上の約1割を占め、LPDDR5（低消費電力DDR5）は下半期から顧客検証段階に入る見通し。自社開発の第3〜5世代10nm台プロセス（1C／1D／1E）およびEUV（極端紫外線露光）関連の研究開発も、既定の計画に沿って進められている。
長期供給契約（LTA）化が進む業界構造
李培瑛氏は、NANYAの長期供給契約（LTA）がすでに全生産能力の約5割をカバーしていると明らかにした。契約期間は四半期単位から数年単位まで幅があり、今後は短期契約を段階的に長期契約へ切り替えることで、経営・供給の安定性を高めていく方針だ。AI関連需要の拡大、価格上昇、契約の長期化という3つの要因が重なり、NANYAの下半期の業績は高水準を維持する可能性があるとしている。
まとめ｜AI時代のメモリ需要を追い風に、投資フェーズへ移行するNANYA
NANYAの決算説明会からは、AI需要がDRAM市場の構造そのものを変えつつある実態が浮かび上がる。一般型DRAMの供給逼迫、AIサーバー向け需要の急拡大、長期供給契約化という3つの潮流が重なるなかで、NANYAは来年2,000億元超という過去最大級の設備投資に踏み切り、先端プロセスとカスタムパッケージング技術の両面で次のAIメモリ需要を取り込もうとしている。新工場の完全稼働は2028年以降となる見通しだが、投資の方向性はすでに明確であり、台湾メモリ産業のAIシフトを象徴する動きといえるだろう。
参考記事
- 南亞科明年資本支出2,000億 應對先進製程及客製化記憶體需求
- 南亞科加速AI布局 W2W、3D IC齊發 新廠2028年投產再徵1500人
- 南亞科：Q3、Q4獲利持續改善 AI客戶涵蓋輝達、谷歌、高通及英特爾
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