【2026年4月版】HBF最新動向2026：SK hynixとSanDiskが標準化主導、Samsung参入で競争激化ーキオクシアは？！

　SK hynix×SanDiskが主導するHBF標準化の最新動向を2026年4月時点で深掘り。Samsung参入で競争が激化する中、HBFはAI推論向けにHBMとSSDの中間層として大容量と省電力を両立する次世代メモリとして注目度が急上昇。2026年後半に初サンプル、2027年商用化予定。キオクシアに追い風となる市場変化も整理。

【2026年4月版】HBF（High Bandwidth Flash）最新動向まとめ

SK hynix × SanDisk が標準化を主導、Samsung が特許攻勢、そしてキオクシアにも確実な追い風か？！

キオクシアは HBF 標準化の中心プレイヤーではない。
主導権は SK hynix × SanDisk にある。
しかし、HBF 時代の到来はキオクシアにとって確実に追い風となる。
AI 推論向けの大容量・省電力メモリ需要が急拡大する中、NAND 技術を軸とする企業にとって HBF は新たな市場機会を生み出すからだ。

SK hynix × SanDisk：HBF 国際標準化を正式に開始（2026年2月）

　SK hynix と SanDisk は OCP（Open Compute Project）傘下で HBF 標準化ワークストリームを立ち上げ、AI 推論時代に向けた次世代メモリとして HBF を業界標準にする方針を発表。

• HBF は HBM と SSD の中間層として設計
• AI 推論向けに 大容量 × 省電力を両立
• 2030 年頃から本格需要が立ち上がる見通し
  prtimes.jp

Samsung：特許攻勢で参入、SK hynix との競争激化（2026年3月）

Samsung は公式発表こそ控えているが、HBF 関連特許を積極取得し、実装技術の確保を加速。

• 標準化では SK hynix × SanDisk が先行
• Samsung は独自技術で追随
• 業界では 2038 年に HBF が HBM 需要を上回る可能性も指摘
  semicon.today

SanDisk：HBF 技術諮問委員会（TAB）を設立

ー標準化と商用化を加速

SanDisk は SK hynix と HBF 仕様策定の MOU を締結し、技術諮問委員会（TAB）を設立。

• HBF は HBM と同等帯域で 8〜16 倍の容量を目標
• 初サンプルは 2026 年下半期
• HBF 搭載 AI 推論デバイスは 2027 年初旬にサンプル提供
• FMS 2025 で「最も革新的なテクノロジー賞」を受賞
  prtimes.jp

技術的評価：HBF は「HBM の代替」ではなく「補完」

EE Times Japan などの技術分析では、HBF は HBM を置き換えるものではなく、容量拡張のための補完層として位置づけられる。

• HBM と同等コストで 8〜16 倍の容量を狙う構造
• NAND 多層積層に伴う 歩留まり・熱・遅延などの課題は依然大きい
  （※該当ページは取得不可のため、一般的に報じられている技術評価を要約）

業界全体の見方：2026〜2027 年に実用化フェーズへ

半導体ビジネスラボの分析では、

• HBF は 大容量・省電力・非揮発性という特性で AI 推論向けに最適
• HBM の容量不足・電力課題を補完
• 2026 年以降に AI サーバー・推論 GPU で採用開始
• 2027 年以降に量産フェーズへ移行
  note.com

最新ニュースまとめ（2026年4月時点）

• SK hynix × SanDisk が HBF 国際標準化を主導
• Samsung が特許攻勢で参入し、三つ巴の競争構図へ
• HBF 初サンプルは 2026 年下半期、AI 推論デバイスは 2027 年初旬に登場
• HBM の限界（容量・電力）を補完する新メモリ層として位置づけが確立
• 2030 年以降に需要が本格化し、2038 年には HBM を上回る可能性も指摘
• キオクシアは標準化の中心ではないが、HBF 時代の到来は確実に追い風
  （BiCS9 など大容量 NAND の需要増が直結するため）

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