台湾情報 中国製アプリに深刻なセキュリティリスク 中国製アプリの利用に注意喚起 国家安全局：顔認証データの収集も懸念
台湾国家安全局は、中国製スマホアプリ「小紅書」「微博」「抖音」「微信」「百度雲」に対し、個人情報の過剰収集や権限の乱用など重大なセキュリティ違反が確認されたと発表。顔認証や位置情報、端末情報の取得、通信データの中国国内サーバー送信などが問題視されており、国家情報法によるリスクも懸念。市民に対し利用回避を強く警告。
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中国情報 【中国情報局】（まるわかり）WeChat Pay(ウィチャットペイ)の登録・利用方法を完全解説！クレジットカード紐づけ方法の注意点
WeChat Payが2025年から外国人も利用可能に！中国渡航者向けに登録手順・クレジットカード紐づけ・実名認証の方法と注意点を詳しく解説。利用上限額や手数料、Alipayとの違いも網羅。旅行・出張・長期滞在でキャッシュレスを安心して使いこなすための情報を一挙紹介。設定画面や対応ブランドもわかりやすくまとめています。
半導体情報 NANDフラッシュメモリ価格が下げに転じたか？！
2025年6月、NANDフラッシュメモリのスポット価格に再び下落傾向が見られ、QLC 1Tb製品は5ドルを割り込む水準に。Micron・Samsungの主要2社が主導する価格調整か、旧世代から新世代への移行による市場変化か。DRAMeXchangeの最新データをもとに、今後の価格展開と業界への影響を詳しく解説します。
台湾情報 【見ないと損をする台湾グルメ】台湾で絶対食べたい！おすすめルーローハンを厳選して一挙ご紹介！ルーローハン総集編 – Part 2 (保存版)
台湾グルメ天国で絶対に食べたい「ルーローハン」を厳選紹介！台北駅近くの夜市で味わえる本場の魯肉飯、地元に愛される名門店の絶品ルーローハンとふかひれスープ、さらに重慶北路で出会った濃厚系とあっさり系の食べ比べまで網羅。旅行や出張の合間に立ち寄れるアクセス情報や動画リンクも掲載し、台湾グルメの奥深さを現地目線で伝える保存版
香港情報 【香港グルメ】香港鼎泰豊の限定メニューが最高に美味しかった～香蔥拌麵～豚まんは台湾より大きい♪～ビールは日本よりコクが深く美味い！
香港鼎泰豊の限定メニュー「香蔥拌麵」が最高に美味しかった。そして豚まんは日本、台湾より大きい！一番搾りビールはなぜか日本よりコクが深く美味い！香港だからこそ鼎泰豊。手軽に高級感あふれる美味しい飲茶をいただくことができるのはここだけ。
中国情報 Huawei製「Matebook Fold｜Ultimate Design」に関するプロセス解析レポート：搭載SoCはSMICの7nm（N+2）プロセス製、5nmノードの採用は確認されず
Huaweiの折りたたみ型ノートPC「Matebook Fold｜Ultimate Design」に搭載されたKirin X90 SoCは、SMICの7nm（N+2）プロセス製であることがTechInsightsの解析で判明。5nmノード採用説を否定し、Huaweiの“フルスタック戦略”と業界への影響を解説します。
中国情報 半導体戦争に新たな火蓋！台湾が華為技術（ファーウェイ）などの中国企業を輸出規制リストに追加【台版華為禁令 比美國更令中跳腳】
台湾政府はこのほど、ファーウェイや中芯国際（SMIC）など中国の半導体企業を輸出管理の「ブラックリスト」に追加した。これは、十数年にわたり中国の技術発展を抑えようとしてきた米国の「半導体冷戦」を、台湾が実質的に支援する形となり、中国にとっては米国以上に深刻な打撃となる。中国の半導体産業を孤立させようとする動きが強まる。
半導体情報 【驚愕の事実】最新DRAM＜DDR4＞スポット価格がついに暴走。史上初の出来事。
2025年Q2、旧世代DDR4のスポット価格が最新DDR5を上回る異常事態が発生。DRAM主要3社のDDR4生産終了と中国CXMTの撤退により供給不足が深刻化。台湾NANYAとWinbondが恩恵を受ける中、DDR4-3200 16Gbチップが12.5ドルに高騰。今後の市場動向を詳しく丁寧に解説します。業界関係者必見！
半導体情報 台湾半導体メモリ主要4社の２０２５年１Q売上高と今後の展望。台湾メモリメーカーは棚から牡丹餅になるのか？！
台湾半導体メモリ主要4社（Winbond、NANYA、PSMC、Macronix）の2025年最新売上高と利益動向を詳しく解説。DRAM市場ではCXMTの影響やDDR4生産終了による供給不足が深刻化し、台湾メーカーが恩恵を受ける可能性も。営業利益や研究開発費の負担、累積損益の構造まで網羅し、今後の市場展開に注目です。
半導体情報 【衝撃】主要DRAMメーカー、2025年末までにDDR3およびDDR4の生産終了を計画 – 価格上昇リスクと台湾の動向
需要低迷による価格下落を受け、DRAM市場は変革期を迎えています。サムスン電子、SK hynix、マイクロンなどの主要企業は戦略を見直し、DDR5や高帯域幅メモリ（HBM）に注力し、DDR3およびDDR4の生産を2025年中に段階的に終了させる可能性があります。これらの企業は、今後は高度なメモリ技術が主流になると予測。