台湾ニュース 台湾版チップ法3年目・5社申請――TSMCは納得、だがWinbondが適用なら法の趣旨が問われる
台湾の半導体産業を支える大型税制優遇措置「台湾版チップ法(台版晶片法)」の2026年度申請が5月末に締め切られ、今年も5...
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