半導体関連記事 中国タングステン規制で半導体業界に衝撃｜WF6供給不安と3D NAND・HBM・TSMCへの影響
中国によるタングステン輸出規制の強化が、半導体業界に新たな波紋を広げている。特にWF6（六フッ化タングステン）は3D N...
半導体関連記事
半導体関連記事 
半導体関連記事 Laser Annealing Emerges as a Key Semiconductor Manufacturing Technology — Adoption Expands Across SiC, 400-Layer NAND, and HBM
Silicon carbide power chips, 400-layer-plus NAND flash pushi...
半導体関連記事 レーザーアニールが半導体製造の新たな主役に──SiC・400層NAND・HBMで採用拡大
パワー半導体の主役として台頭するSiC（炭化ケイ素）、積層限界に挑む400層超えNANDフラッシュ、そしてAIを支えるH...
半導体関連記事 Rapidusに1500億円追加出資、政府支援は累計2.9兆円へ｜TSMCとの投資規模比較と日本半導体戦略の現実
あわせて読みたい：- ラピダス (Rapidus) 2nm量産は月5000枚の現実。現物出資のミソと日本の国家戦略が描く...
半導体関連記事 「Samsung（サムスン）がTSMCに追いつく？それは夢だ」——TSMC魏哲家会長の強気発言に見えた自信と慢心の境界線
2026年6月4日に開催されたTSMC（台湾積体電路製造）の株主総会で、董事長兼CEOの魏哲家（C.C. Wei）氏が放...
半導体関連記事 NVIDIAの「RTX Spark」スーパーチップはIntel・AMDを脅かすか？専門家が指摘する成否のカギ
あわせて読みたい：● NVIDIA黄仁勳CEO「銅を使える限り使う」の真意 AIインフラの未来は“光通信一色”ではない｜...
半導体関連記事 NVIDIA黄仁勳CEO「銅を使える限り使う」の真意 AIインフラの未来は“光通信一色”ではない｜短絡過ぎる台湾市場
あわせて読みたい：台湾最大の時限爆弾！AI電力需要が半導体王国を揺るがす——TSMCが下した衝撃の決断台湾・台北では現在...
半導体関連記事 NVIDIAがPC市場に殴り込み——Arm＋Blackwell搭載「N1X」がIntel牙城を揺るがす
NVIDIAがPC市場に殴り込み——ついに虎（Intel）の尾を踏んだか？ N1Xチップ完全解説/* ===== RES...
半導体関連記事 タングステン価格高騰と輸入ゼロが示す日本の経済安全保障リスク 半導体産業への影響は不可避
ーー中国依存が日本の半導体・製造業を直撃する新たな危機 タングステン価格が昨年からじわじわと釣り上がり始めていた中、20...
半導体関連記事 ファーウェイ (HUAWEI) が「1.4nmチップ」への道を宣言——EUVなしでTSMCに挑む「τスケーリング則」とは何か
はじめに2026年5月25日、上海で開催されたIEEE国際回路・システムシンポジウム（ISCAS 2026）において、フ...