半導体ロジック 米国がH20チップ対中禁輸を緩和、NVIDIAがTSMCへ30万個追加発注──中国市場でGPU需要再燃
米政府がNVIDIA製H20チップの対中販売規制を緩和。これを受けて中国市場のGPU需要が再び活性化し、NVIDIAはTSMCへ30万個の追加生産を要請。出荷には輸出許可が必要なものの、サプライチェーン再構築に向けた動きが加速中。先端プロセスへの影響やTSMCの今後の展望など、半導体業界の最新動向を詳しく解説。
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半導体情報 中国で急増中のNVIDIA製AIチップ修理需要｜H100・A100密輸と裏ビジネスの実態とは？ここが深圳の中心地だ！
米国が輸出禁止したNVIDIA製AIチップ「H100」「A100」が中国で密かに流通し、修理ビジネスが急成長している。深...
半導体関連記事 TSMCアリゾナ製チップは台湾製より最大20％高！AMDが語る理由と供給網強靭化の背景
TSMC米国アリゾナ工場で製造されたチップは台湾製より最大20％高価とAMDスーCEOが公表。高コストでも供給網分散に価...
中国情報 長鑫存儲(CXMT)がIPO開始！中国DRAMメーカーが世界市場へ本格進出、DDR5・HBMに注力
中国DRAM大手・長鑫存儲がIPO準備を開始し、評価額は1,500億元に到達。Micron・Samsung・SK Hyn...
半導体情報 熾烈な争奪戦！TSMCの2nm、需要暴走で供給パニック 来年1.5倍増でも足りない？
半導体界隈に激震――TSMCが今年下半期に開始する予定の2ナノ量産は、すでに限界突破モード。Apple、AMD、Inte...
半導体情報 KIOXIA BiCS8の次世代モバイル機器向けUFS 4.1対応フラッシュメモリ製品をサンプル出荷
キオクシア株式会社は、BiCS8世代技術を用いた、オンデバイスAI機能を持つハイエンド・スマートフォンなど次世代モバイル機器向けに、UFS 4.1に対応した組み込み式フラッシュメモリ (UFS 4.1製品) のサンプル出荷開始を発表した。前世代品と比べてライト／リード性能や電力効率を向上させ、低消費電力ながらデータのダウンロードの高速化、アプリのスムーズな動作などを可能にするとのこと。
半導体情報 3D NANDフラッシュメモリを用いたPUF (Physical Unclonable Functions;物理的に複製不可能な関数)を開発～韓国
市販されている3D NANDフラッシュメモリを利用した新たなハードウェアセキュリティ技術が開発された。この手法は物理的に複製不可能な関数（PUF）を応用しており、使用しないときはユーザーデータの下にセキュリティキーを隠し、必要なときだけ取り出すことができる。キー保存に使われるメモリ領域は一般的なデータ保存にも利用可能。
半導体関連記事 中国半導体は2030年までに世界シェア30％でファウンドリー能力の主導国に
中国本土の半導体ファウンドリー能力は2030年までに世界シェア30％に達し、主導国となる見通し。2024年時点の21％から急成長し、台湾・韓国・日本を凌駕。米国はウエハー需要の57％を占める一方、国内能力は10％にとどまり、構造的ギャップが浮き彫りに。稼働率は70％前後が標準となり、所有権・立地が市場主導権を左右する。
半導体情報 NANDフラッシュメモリ価格が下げに転じたか？！
2025年6月、NANDフラッシュメモリのスポット価格に再び下落傾向が見られ、QLC 1Tb製品は5ドルを割り込む水準に。Micron・Samsungの主要2社が主導する価格調整か、旧世代から新世代への移行による市場変化か。DRAMeXchangeの最新データをもとに、今後の価格展開と業界への影響を詳しく解説します。
中国情報 Huawei製「Matebook Fold｜Ultimate Design」に関するプロセス解析レポート：搭載SoCはSMICの7nm（N+2）プロセス製、5nmノードの採用は確認されず
Huaweiの折りたたみ型ノートPC「Matebook Fold｜Ultimate Design」に搭載されたKirin X90 SoCは、SMICの7nm（N+2）プロセス製であることがTechInsightsの解析で判明。5nmノード採用説を否定し、Huaweiの“フルスタック戦略”と業界への影響を解説します。